ASML和美国天都塌了，台积电都忍不住开始骂娘！实际让西方和欧美国家没有想到的并不是哈工大研发出来13.5纳米波长的极紫外光，也不是华为mate70全部国产化。而是本来ASML光刻机的光源技术来源于美国Cymer公司，这样来讲市场上的EUV光刻机几乎都是向美国采购的光源。现在你说尴尬不尴尬 ASML的EUV光刻机被认为是目前世界上最先进的光刻设备。其核心光源来自美国的Cymer公司，这家企业控制着全球高端光刻机的“心脏”，而ASML则负责整机生产，二者的技术合作构成了半导体行业的铁三角。 过去，全球主要芯片制造商，包括台积电和三星，必须依赖ASML的EUV设备来生产先进制程的芯片。尤其在7纳米及以下的技术中，ASML几乎无可匹敌。 然而，这一局面在近几年发生了剧变。哈工大的赵永蓬教授团队研发的DPP（放电等离子体）技术打破了Cymer光源的垄断壁垒。这项技术与传统的LPP（激光等离子体）技术相比，成本更低、体积更小、效率更高。 哈工大的DPP光源不仅通过了关键测试，稳定运行超过1200小时，而且其核心部件实现了95%的国产化。更为重要的是，这项技术绕过了Cymer的专利壁垒，直接挑战了西方的技术优势。 2024年，ASML的EUV光刻机订单量大幅下降，特别是在中国市场，ASML几乎没有新订单。而中国的光刻机技术在中芯国际的试产线中成功验证，逐步满足了华为、小米等企业对中高端芯片的需求。这一突破标志着中国不仅在光刻机领域实现了自主可控，还能有效打破美国的技术封锁。 ASML的CEO公开表示反对美国对中国的技术封锁，认为这种做法是不理智的。毕竟，中国已经能够生产出先进制程的芯片，且国产光刻机正在逐步替代进口设备。美国在控制技术的同时，却未能阻止中国在自主创新方面的进步，这种局面让西方国家感到措手不及。 此外，台积电也面临巨大的压力。作为ASML的最大客户，台积电的生产线高度依赖EUV设备。然而，随着中国光刻机技术的崛起，台积电不得不重新评估其全球供应链的风险。 特别是在美国压力下，台积电的亚利桑那工厂进展缓慢，且稀土资源的短缺更是加剧了它的困境。为了确保不依赖中国，台积电将5纳米产能转移到美国，但这也意味着巨额投资的浪费。 与此同时，华为的麒麟芯片也成为这一变局中的关键因素。华为通过国产化芯片解决了此前“卡脖子”的问题，其最新的麒麟9020芯片在性能上赶超了许多外国芯片，证明中国在芯片领域的自主研发能力已经达到了全球领先水平。华为的成功，也让美国的技术封锁面临更大的挑战。 中国在光刻机技术上的突破不仅改变了芯片制造的格局，也让全球半导体产业的权力结构发生了转变。过去，西方凭借技术封锁和专利壁垒掌控了全球芯片制造的主导权，但如今，中国通过自主创新，成功绕开了西方的封锁，打破了技术垄断，形成了“双雄并立”的新局面。 台积电和ASML的慌乱，正是技术垄断即将崩溃的标志。随着中国自主光刻机的投入使用，全球半导体产业将迎来前所未有的变革。而这场技术博弈的背后，是中国在技术自主性和产业链安全方面的巨大进步。 这一突破不仅为中国的芯片产业注入了新的动力，也为全球芯片市场带来了更多的竞争和选择。西方的技术封锁已经无法阻止中国的发展，反而促使中国加速走向自主创新的道路。
