华为昇腾950• 采用双芯封装。• 对比H200（单芯、0.95倍光罩极限、814mm²），其算力约为其一半（按FP8计）。• 910C的算力约为H200的75%（按FP16计）。• 昇腾950的总算力芯片面积仅为910C的65%。换言之，算力差距源于芯片面积差异，而非台积电N7（910C）与中芯N+2（950）之间的性能落差。可解读出的信息：• 为确保N+2工艺大面积芯片的出货良率，当前尺寸上限约400–429mm²，即“半光罩”。• 这意味着，即便被视为相对成熟的N+2（7nm级）工艺，在良率稳定方面仍有很长路要走。
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娇子牌香烟
在没有突破EUV光刻工艺的情况下，能做到目前的芯片水平！已经算超越了！后面只是锦上添花的事了！
夜半钟声到破船
没办法，英伟达的芯片有后门
落下 回复 01-14 18:35
没有后门也不敢用，算力已经是后期的基建必需品了。不是普通的民用品，对方一卡你就用不了，这对国家安全都是问题。所以必须有自己主导的全产品线生态，我倒是很希望多来几个和华为抢生态位的，粗粮来不来？[抠鼻]
Raven 回复 01-08 15:04
哪个芯片没有？人家说没有就没有？
pc8087
吹就天下无敌。
用户10xxx54 回复 12-14 18:58
一支水军下辖两个师，一个叫“米氏水师”，另一个叫“雷氏水师”，都乃当世之精锐水师，其战力并列亚洲第一✌️直接对标当年的北洋水师😎
用户16xxx65 回复 12-14 15:15
你能贡献一台euv吗？
不离不弃6681
华为不错了，mate60，给整个国家都挣了一口气，芯片性能差点，总比一无所有，被人卡脖子强，时间会给中国人证明一切
邻家大蔬 回复 我本轻狂 01-19 16:49
是O1还是01？雷总都没弄明白就你清醒？
我本轻狂 回复 01-18 23:57
谁说现在国产芯片就华为有，那小米的玄戒01算什么？今年都准备出02了！
用户57xxx95
华为加油！奋进不止攀登科技高峰
海阔天空任鸟飞
堆叠芯片，照样用，反正不是用在手机上，计算机体积重量又没有那么大限制。华为的底层制程布局，不是欧美的。增加进出口信号触点，可以增加并行计算机会，反而可以提高计算速度。
洗面奶喜欢洁面乳
就佩服华为，没有先进的制程，却做出了媲美美帝顶尖芯片的能力！
娜娜烧烤哦哦哦了解了解啦啦啦
内功已经炉火纯青，就差一把倚天剑了
用户14xxx19
绕来绕去不就是不想说910与H200差不多
网络已不再帮谁 回复 01-09 21:44
他们这么干，就是让评论区他们的水军，和一些其他信徒来下烂药的。
Lizon
制程差可以把芯片做大些
瞭望
遥遥领先