液冷行业端：-空间：根据我们测算，2026年液冷市场空间有望超千亿，较2025

液冷行业端：- 空间：根据我们测算，2026年液冷市场空间有望超千亿，较2025年扩容5倍空间，2028年有望超过3000亿元，行业爆发式增长，空间广阔；- 格局：具备加工能力的企业较多，但进入全球供应链体系的企业较少，市场格局实际较为集中；- 破局之路：①冲击英伟达；②借到ASIC链；③代工切入，我们认为拿到入场资格的企业将在未来三年快速爆量，持续超市场预期，当前时间重点关注进入供应链体系，以及下游验证卡位优势领先的企业。谷歌液冷部署超1GW，全面转向液冷：在 2024 年的 Google I/O 开发者大会上，谷歌 CEO 桑达尔·皮查伊透露，谷歌的液冷设备数量已增长至约1吉瓦。谷歌的第七代 TPU Ironwood 性能比肩英伟达的B200，功耗单芯片突破600w，集群功率高达10MW。目前已经确认采用冷板式液冷技术。Ironwood芯片托盘。每个托盘包含4个Ironwood TPU芯片，该托盘采用液冷散热。亚马逊和谷歌为代表的北美ASIC和华为、阿里为代表的国产算力正在全面加速导入液冷，过去市场可能更看中NV，实际上ASIC同样特别值得关注！事实上谷歌TPU V7功耗单芯片突破600w，集群功率高达10MW，液冷高比例应用确定性极高，此前META 百卡级别高功率高密机柜对于液冷的需求量就非常明确。据媒体报道，预计 2025 年谷歌和 AWS 的 ASIC 合计出货量将达到 400 万片以上，后续 Meta，字节等厂商也将加快部署自研 ASIC 解决方案，ASIC 市场将迎来加速扩张，有望推动液冷需求进一步提升。此前台湾负责人在半年度财报发布会也表示，最大客户持续加大ASIC投入，预估明年这部分成长会满可观。因ASIC是高度定制化，水冷板数量与系统设计较GPU更复杂，后续高阶ASIC专案投入速度将快于GB系列，而且对水冷解决方案需求明显升温，预期将会成为后续重要成长引擎之一。