TaN（氮化钽）不会替代铜或银。它在芯片里主要是做**“阻挡层/衬垫层（diff

孤兰谈社会房产 2026-01-25 10:59:48

TaN（氮化钽）不会替代铜或银。它在芯片里主要是做**“阻挡层/衬垫层（diffusion barrier/liner）”或薄膜电阻材料**，目的是防止铜扩散、提升可靠性，而不是承担“导电互连主体”这个角色。

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