‼️【财通电子&新科技】看好先进封装：高景气+高成长的国产算力配套环节！ 我们认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年，我们越研究国产算力越看好先进封装。 我们认为： 先进制程的下一步就是先进封装； 国产算力持续起量背景下，国产CoWoS产能供不应求，强景气周期具有持续性； 多家封测公司继续提高资本开支，加速卡位国产算力核心封装环节，由此带动估值体系变成【原有主业+先进封装】，板块估值重塑进行时。 ✨参考此前外发报告，财通电子&新科技持续推荐长电科技、通 富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份。 [庆祝]后续催化：盛合晶微科创板上市节奏、大客户端存储封测调价进展、国产算力芯片进展。 潜在风险：下游需求波动风险、行业竞争加剧风险等。
