通富微电是不是又要调整了 1、核心竞争优势 AMD深度绑定：承接其80%+封测订

通富微电是不是又要调整了 1、核心竞争优势 AMD深度绑定：承接其80%+封测订单，CPU/GPU/Chiplet/2.5D/HBM高端封装量产，AI算力爆发带动订单高增。（关注牛小伍）  先进封装领先：Chiplet良率>99%，5nm量产；HBM/2.5D/3D封装卡位算力与存储，国内仅次于长电科技。 车规与存储突破：汽车电子同比+200%，覆盖英飞凌/恩智浦/比亚迪；碳化硅封测量产；存储封测定增扩产，承接长江存储订单。 全球化布局：中国+马来西亚生产基地，海外收入占比>60%，对冲地缘风险。 增长看点 - 算力驱动：AI服务器高景气，AMD MI300/GB300订单放量，Q3净利同比+95%，先进封装（毛利率18%+）占比提升 。 - 定增扩产：2026年1月拟募资44亿元，投向存储/车规/晶圆级/HPC封测，新增存储85万片/年、车规5亿块/年产能，达产后新增净利4.45亿元 。 - 客户多元化：降低AMD依赖，拓展英伟达/长江存储/中芯国际/英飞凌等，国产替代加速 。 - 汽车电子：车规认证齐全，碳化硅封测量产，新能源汽车需求拉动增长。 2、群益证券：预计2025-2027年公司实现净利润12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比分别增长89%、47%和44%，EPS分别0.84元、1.24元和1.79元。 关注牛小伍