🎯ASIC服务器需求提升台湾高端CCL出货量 ☁️云服务提供商（C

🎯 ASIC 服务器需求提升台湾高端 CCL 出货量 ☁️ 云服务提供商（CSP）继续保持强劲的资本支出（CAPEX），推动人工智能服务器和高速网络交换机市场稳步增长。 🔧 在此背景下，铜箔层压板（CCL）材料规格的升级加速推进，高附加值产品的订单逐步增加。 📈 台湾前三大大 CCL 制造商在 2025 年实现了显著的收入增长，三家企业均录得两位数的同比增幅。 🔮 展望 2026 年，随着人工智能 GPU 和 ASIC 服务器客户开始大规模升级至 M8 级或更高规格的 CCL 材料，台湾企业在高端市场的渗透率有望进一步扩大。 💎 因此，台湾 CCL 供应商有望成为 AI 基础设施投资扩张的主要受益者。 💰 同时，玻璃纤维布和铜箔价格上涨推高了中低端产品线的价格，这有望进一步改善利润率。 ⚠️ 然而，有人担忧台湾供应商的收益可能不会达到初期预期，原因是有传言称英伟达下一代产品可能会降低 CCL 规格，同时还面临来自韩国斗山和中国思泰克等竞争对手的压力。 ✅ 尽管如此，在专注于 AI ASIC 市场时，EMC 和 TUC 预计将维持其主导供应商的地位。 🚀 EMC 成功进入 AI 服务器和 800G 交换机市场，2025 年同比收入增长 46.39%—— 在前三名中增长率最高。 📦 虽然由于某些云服务提供商客户在第四季度进入产品转换阶段，年末出货势头略有放缓，但整体表现仍符合公司指导预期。 📊 TUC 也受益于 ASIC 服务器出货量增加；随着高端 CCL（M7 级及以上）收入占比扩大，其 2025 年同比收入增长 31.53%。 🎯 I-teq 同时瞄准 AI 和非 AI 服务器市场，2025 年相比 2024 年实现收入增长 12.66%。 🔑 该公司确定了用于 PCIe Gen6 服务器平台的M7 级 CCL 材料是 2026 年扩大出货量的关键驱动因素。