加拿大知名半导体机构TechInsights，为了探寻华为新旗舰手机的秘密，针对华为Pura 70 Ultra手机进行了拆解分析。该机构将Pura 70 Ultra的主板进行了拆除，然后对主板上面的手机处理器、闪存、内存等核心元器件进行了逐一分析，遇到芯片上面没有丝印的情况，就拿出其他的手段来对芯片进行拆解。

TechInsights首先将手机内部的主板进行了拆除，由于这款手机主打的是影像，所以又将整个镜头模组拆了下来。

手机主板的正面有射频、闪存、内存、SOC处理器、NFC、电源管理，以及一个未知的芯片，主板的背面还有11个核心元器件。

TechInsights在拆解完主板之后开始对其进行分析，发现闪存、内存、SOC芯片这三项都是无法从外观的丝印上面找寻相关的技术和供应商。

然后该机构动用显微镜，对闪存和内存芯片进行分析，得出了以下结论：

在华为Pura 70 Ultra发售的两个内存版本中，512G的存储版本，采用了长江存储第三代技术的128层3D NAND闪存颗粒。而1T的存储版本，则是采用了长江存储第四代的232层3D NAND闪存颗粒，并且长江存储也是华为华为Pura 70 Ultra 系列手机的唯一移动 NAND 供应商。

长江存储第一次跟华为合作，还要追溯到2020年的mate40pro系列。第二次合作，是在去年的华为P60系列上面，Pura 70ultra是华为第三次跟长江存储合作的产品。

在mate40pro和p60系列上面，搭载的是长江存储的64层颗粒堆叠，属于是长江存储的初代商用技术。到了Pura 70 Ultra这一代，直接将长江存储最新的两代技术全部拿了出来，足可以说明华为这几年已经跟国内的供应链企业达成了深度合作。

至于最核心的海思芯片，华为的保密措施做的相当到位，从表面的丝印来看，只能判断这颗芯片来自于中国大陆的华为海思，但是制造商和技术水平均被华为用技术手段隐藏了起来。

为了继续探究这颗海思芯片的来源，TechInsights动用了化学品、高分辨率相机、高精度显微镜等设备，对芯片进行了强制拆解。

通过后续的拆解和分析，TechInsights已经分析出了华为这颗全新海思芯片的制造技术和制造厂商。由于审核的原因，我们这里不进行描述。

在射频芯片与双卫星通讯上面，TechInsights也对其进行了详细的拆解分析。

拆解之后发现Pura 70 Ultra上面的部分ic零件，与之前的mate60pro+一致，但是在部分的供应商上面，与mate60pro+存在差异，并且这些零部件的来源，也是无法通过芯片上面的丝印来查询到供应商。

能看出来，为了保护零部件的供应商，华为已经在尽可能的回避制造上面的情况了。如果不拆机，单纯的用检测软件进行探寻的情况下，是根本无法查询到相关供应商的。

只有在全面拆机的情况下，才有可能通过芯片上面的丝印查询到制造商和其下的供应链。对于那些无法通过丝印查询的零部件，只能通过技术手段强行拆解，然后将内部的设计图版与行业内的技术进行比对，才有可能通过行业经验分析出技术水平和制造厂商。