据国内媒体的消息，近期购买了高端手机的广大手机用户普遍遇到了一件令人有些头疼的问题，美国芯片设计企业巨头高通最新一代处理器8 Gen1存在明显的发热问题，这种局面给各大手机厂商造成了巨大困扰，为了解决手机过热，容易造成死机的问题，三星已经开始对采用高通新一代处理器的手机进行重新设计，加强散热功能。眼下除了高通设计的芯片，没有其他的选择，各大厂商只能硬着头皮去调整自己的手机。在广大手机用户中，尤其是经常用手机组团开黑的网友普遍感觉到有的手机玩的时间长了容易烫手，有的则不存在这种问题。手机温度高一方面会影响手机本身的续航，同时也会影响游戏体验，操作界面很容易掉帧率。手机热到一定程度，可能一个卡顿下去，一个大招没有发出去，结果自己使用的英雄已经挂了。因此解决芯片发射问题成了刚需。

围绕高通新一代芯片过热的问题，2月16日晚上，小米集团合伙人、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布红米新一代K50电竞版手机时，公开对高通骁龙的新一代处理器8 Gen1进行调侃，很快引起了整个网络，尤其是关注数码和电子科技的群体的热议。卢伟冰在介绍完K50手机的硬件性能后，在总结时重点谈了芯片问题，他坦言，为了让骁龙8 Gen1芯片的性能发挥出来，散热就必不可少，他相信为了这个目标，各大厂商会开展“散热大赛”。

这段话看似蜻蜓点水，其实是对高通新一代芯片8 Gen1本身热量控制不足，迫使各大厂商为了适应它而想办法的调侃。但各大手机品牌也是没有办法，在美国白宫的撑腰下，高通芯片曾经的最大对手麒麟芯片已经被迫停产，除了高通，大伙别无选择，硅谷完全可以摆出一副“爱用不用，随便”的态度。对于这一点，不少业内人士也纷纷发表了看法。

据观察者网的消息，Strategy Analytics高级分析师吴怡雯在接受采访时表示，华为此前设计研发的麒麟芯片为全球手机高端化发展做出了巨大贡献，但随着麒麟芯片的停产，手机芯片市场目前已经缺乏差异化竞争，这在一程度上也影响了国内厂商依托规模优势来打造护城河。为此，解决自研Soc问题就成了一个必须跨过的挑战，需要一步一个脚印的战略耐心和持续投入。

目前国际手机芯片市场可以说是高通骁龙一统天下，进入2022年之后，高通骁龙8系列处理器开始成为市场高端机的首选芯片。但伴随着芯片性能的提升，散热问题突发凸显。为了给手机散热，手机品牌一加用上了3161平方毫米VC均热板，realme更是用上了4192平方毫米VC均热板，都在散热方面下大功夫。为此，高通正在同台积电协商，试图通过台积电4纳米工艺来制造新的plus型号，解决现有型号的散热问题。