高通此前已经宣布，将于10月21日召开2024骁龙峰会，正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8Gen4。在7月份的2024ChinaJoy开幕之前，高通举办了游戏技术赏，官宣了骁龙8Gen4将采用自研Oryon CPU，证实之前业内的传闻。

随着发布时间的临近，骁龙8Gen4的首个工程机跑分，也新鲜出炉。

近期据知名爆料博主“数码闲聊站”的消息，型号为 Manufacturer Model 的新机现身 Geekbench跑分平台，数据显示该机搭载的高通Soc芯片，CPU采用2 颗 4.09GHz主频核心+6 颗 2.78GHz主频核心的8核心架构。

iPhone15Pro系列搭载的A17 Pro芯片，最高主频为3.75 GHz，业内人士预测，A18 Pro在性能方面的提升并不明显，所以主频超过4GHz的可能性基本为零。

这也就意味着，首次采用自研CPU架构的骁龙8Gen4的主频将比A18 Pro更高，刷新手机SoC芯片的记录。单核和多核性能上，骁龙8Gen4机型也有望“双杀”搭载A18 Pro的iPhone16 Pro系列，实现全面超越。

该工程机取得了单核2884、多核8840的成绩，作为对比，骁龙8Gen3的Geekbench 6跑分为单核2233分，‌多核6661分。‌

该博主表示，台积电3nm工艺还是不错的，而且量产机型的性能释放会更强，让大家对于骁龙8Gen4量产机型的性能表现更加期待。

毫无疑问，联发科的天玑9400，将是骁龙8Gen4的劲敌，两者将争夺“安卓最强芯”的称号。

根据目前的消息，天玑9400的CPU为1xCortex-X5+3xCortex-X4+4xCortex-A720的全大核8核心架构，X5 超大核主频为 3.4GHz左右。

参考去年手机厂商的新机发布节奏，骁龙8Gen4的全球首发机型，会是小米15系列，天玑9400则是vivo X200系列。

由于采用了更好的3nm工艺，骁龙8Gen4的价格会比骁龙8Gen3高25-30%，出厂价预计在190-200美元的样子，让手机厂商感到压力山大。雷军在去年就表示，小米14系列应该是小米数字系列最后一款3999元起的机型。

除了首发骁龙8Gen4，小米15系列在配置上会有不错的升级，将全系配备米粉期待已久的超声波指纹识别，还将内置硅碳负极大容量电池，小米15Pro也将重新用上潜望长焦镜头、电池容量将提升到6000mAh。

在上个月的发布会上，雷军重新回到舞台中心，带来了小米MIX Fold4/Flip、Redmi K70至尊版三款新机。预计10月底举办的小米15系列发布会，雷军可能会再度“掌勺”。

苹果连年挤牙膏之下，高通终于迎来了反超的良机。3nm工艺+自研CPU架构+4GHz以上主频，全面升级的骁龙8Gen4，或将成为高通的又一款旗舰神U。

超越A18 Pro！首个骁龙8Gen4工程机跑分出炉，主频高达4.09GHz。博主称量产机型的性能更强，小米15如虎添翼。