【新题材】英伟达GB200-HVLP铜箔

今天盘中，据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

索路思高端材料的首席执行官Kwak Geun-man表示：“我们的HVLP铜箔在AI加速器市场首次实现量产是一项伟大的成就，该市场自ChatGPT出现以来一直在快速增长，”他补充道，“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，我们还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准，性能测试也在进行中。最终，我们的目标是向三个北美GPU公司供应此铜箔。”

CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

斗山电子在去年成为英伟达的CCL供应商，而索路思高端材料曾经是斗山电子的子公司，于2019年10月分拆出来。消费电子分析师郭明錤此前指出，斗山电子与台光电目前是英伟达AI服务器的CCL供应商，供应比重分别约90~95%与5~10%。预期2024年台光电、斗山电子与生益科技的供应比重分别为60~65%、20~25%与10~15%。

索路思高端材料目前在韩国上市，受上述消息影响，该公司7月1日股价一度涨超27%，不过该股今日（7月2日）跌超11%。

索路思高端材料7月2日股价走势

国内相关公司股价在今日（7月2日）“闻风而动”。玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商宏和科技率先涨停，斗山电子为其客户；HVLP铜箔供应商铜冠铜箔在午后迅速拉涨，截至收盘涨11.88%。

宏和科技

同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。

相关上市公司有：铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、逸豪新材。

铜冠铜箔：6月HVLP铜箔交货超100吨

《科创板日报》记者今日以投资者身份致电铜冠铜箔证券部，其工作人员表示，该公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。“目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，上个月交货了超100吨，客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等，其中部分客户给英伟达供货。”（记者 邱思雨）

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