随着技术和时间的逐渐成熟，联发科祭出了冲击顶级旗舰的杀手锏：下一代天玑旗舰处理器。近日，微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

此前就已经有相关爆料称，联发科的下一代天玑5G旗舰芯片性能出众，而且采用台积电4纳米制程，功耗表现也十分稳定，直接对标高通下一代骁龙898，备受业内看好。而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关，按照以往表现来看翻车几率较大。

多方消息表示，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，可见联发科天玑已截然不同往日，拿出了冲击旗舰的真章。而OVMH各家已确定采购，并用于明年的旗舰手机上。

总之联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

目前，OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富，而下一代天玑旗舰SoC的出现，势必会给明年的旗舰手机赛道带来不一样的变化。