自研芯片成为国内手机厂商的另一条赛道。
2021年，小米、vivo陆续推出旗下自主研发芯片澎湃C1、vivo V1，均是影像方面的芯片，用于提升手机拍照能力。
而传闻已久的OPPO自研芯片也有了消息，今天OPPO官方正式宣布，将于12月14日举行OPPO未来科技大会，发布旗下首个自研芯片。
此前披露消息称，OPPO首个自研芯片同样应用于影像方面，大概率是ISP芯片，这也是手机厂商自研芯片不约而同的起点。
据悉，OPPO首个自研芯片将应用于旗下首款折叠屏机型，目前型号为PEUM00的OPPO新机通过了工信部认证，据说对应的便是折叠屏新机，代号为孔雀。
OPPO去年初公布了关于自研芯片的“马里亚纳计划”，并开始招揽人才，多方人士获悉，OPPO自研芯片项目一直在推进，目前团队已经有大概上千人。
按照时间来看，OPPO这款自研芯片应该就是此计划的成果。
她 入我梦
别人研发芯片，就开始喷。华为的就不能喷。什么心态
哈哈哈哈
高通很快有新的替代方案出来。[呲牙笑][得瑟][笑着哭]
快乐的小伙伴
研发芯片的还是同一批人[得瑟]