消息面上，据财联社，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明，建议谨慎采购美国芯片。综合四大行业协会的声明，给出的主要理由是：美国随意追加制裁，导致芯片供应链不稳定，出于保护各产业安全运行的目的。

而就在北京时间12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)发布了《出口管理条例(EAR)》的修订说明，修订半导体相关的出口管制规则，同时将 140个中国实体列入“实体清单”。核心内容包括但不限于：1）实体清单新增140家公司，并修改对部分企业（标注“脚注5” 的企业）供应含美技术外国产品的限制要求，以及从验证最终用户 (VEU) “白名单”计划中删除3家中国企业；2）针对高带宽内存（HBM）增加新的管制措施（增加新的3A090.c编码）；3）扩展了部分半导体制造设备和相关物品的管制品类，适用于外国直接产品规则。

一次次的追加制裁大客户，反反复复拿个芯片来比划，我们花钱还要找罪受，天底下哪有这样的道理？既然如此，那我就不买你的了，直接一步到位把它这条腿卸了，努力实现自主可控，才是硬道理！

半导体设备在半导体产业链中至关重要，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备和测试设备等。其技术水平决定芯片制程和性能，对半导体产业发展起关键推动作用，在国家战略层面也具重要意义。

为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《“十四五”国家信息化规划》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。

目前全球半导体设备主要被日美荷等厂商垄断，去胶设备、清洗设备等国产化率相对较高，光刻机、离子注入设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等国产化率相对较低，刻蚀设备、量测设备、CMP 设备等国产化率仍有较大提升空间。随着外部环境监管逐步趋严，部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。

从基本面来看，由于数字化基础设施的持续投资，半导体产业持续不断增加产能，带来半导体设备景气上行。三季度半导体设备公司整体营收同比增速为34.4%，仍保持在较高水平；毛利率为44.6%，同比增加1.1pct，环比略有下降。整体来看，半导体设备的确收节奏保持良好的状态，环比呈现持续增长的趋势，预计四季度仍将维持同环比高增水平。公司之间毛利率表现差异较大，主要与产品结构有关，预计随着规模及成熟度的提升，部分公司毛利率将恢复至正常水平。此外，今年以来各家公司签单都保持着较高的增速水平，合同负债也可以较好的反映出在手订单的表现，充足的订单也为后续营收和业绩的增长奠定了坚实的基础。三季度半导体零部件上市公司整体营收同比增速为39.7%，增速进一步提升。产能利用率的提升也带动了公司盈利能力改善，整体毛利率水平为28.7%，同比基本达到持平，环比略有提升。

总体来看，一方面，受益于下游需求，呈现景气上行态势；另一方面，外部封锁加码倒逼国产设备加速替代，半导体设备及零部件领域有望得到资金持续关注。