千元级B760内卷天团又增猛将?ROGSTRIXB760-G小吹雪评测及装机体验

硬件宅机第 2023-01-04 17:30:06

一、前言

Intel 13代上市也有一段时间了,从仅发布的几款K后缀的CPU来看,其表现还是比较给力的。不过受限于K系U本身较贵,加之配套的Z790价格也不菲,所以对于广大普通玩家来说,继续等待非K U+B系主板无疑是性价比更高的选择。

近期,Intel终于解禁了13代非K U和对应的B760主板,它们的组合能否重现当年12代非K U+B660的辉煌,就让三哥通过这篇文章来告诉大家吧!

此次要分享的主板为ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。

由于ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪主板采用了M-ATX板型,所以顺手打造了一台M-ATX小钢炮。

二、开箱

主板外包装采用了吹雪家族惯用的蓝白配色,配以吹雪姬的形象,看上去简约清爽,萌蠢动人。

附件较为丰富。

和B660吹雪采用ATX板型不同,这一代的B760小吹雪如其名,采用了M-ATX板型,个人觉得这一改变比较符合目前硬件发展的趋势,毕竟随着CPU功耗越来越高,显卡体积越来越大,比较迷你的ITX机型已经很难装下一些高端配置,所以此时将重心转移到M-ATX机型,无疑让小钢炮的选择面更广一些。

主板外观方面,依然是黑色PCB搭配吹雪家族标志性的银白色战甲,提供了散热效能和颜值担当的双重保障。

另外,主板也保留了AI智能优化技术,即AI智能网络和双向AI降噪等技术。

主板的I/O+VRM区域配置了大面积的银白色散热装甲,配合高品质导热贴,能够迅速带走热量,提高主板工作时的稳定性。

主板采用12+1供电模组设计,配合高品质合金电感、耐用固态电容及整合型MOSFET,可为系统提供高效稳定的电流。

供电PWM采用了华硕自家DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片,MOSFET采用了Vishay SiC623,该元件整合了驱动IC和上下桥MOS,单颗可承受60A电流,具有高导通、低发热等特点。

主板采用了LGA1700插槽,散热孔距依然保留了对115x扣具的兼容。

主板采用8+4pin供电接口,接针采用了ProCool实心设计,具有高强度、低阻抗等特性。

主板配备了多个4pin风扇接口。

主板标配了4条DDR4内存插槽,插槽采用强化型金属隔板进行加强,同时还支持OptiMem II内存优化技术,最高可实现5333MHz(OC)的频率。

在内存插槽的左下侧,主板提供了1组USB 3.2前置接口和1个USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口;在内存插槽的右下侧,主板提供了2组5V RGB接口,配合神光同步软件,可实现各种灯效玩法。

主板加入了显卡易拆键设计,之前该功能仅在Z690、Z790、X670E等高端主板上可见,没想到这一代在B系主板上也增加了该功能,大大方便了玩家。

动图演示一下,这个功能真的很实用。

主板提供了4个SATA 6Gbps接口,皆为卧式设计。

再看主板的下半部分,M.2插槽和PCH都配备了银白色散热片,不仅增强了散热效果,而且和黑色的PCB相搭配,视觉效果拉满。

拿掉散热片,可以看出,主板提供了1条PCIe 5.0 ×16插槽、1条PCIe 4.0 ×16插槽(支持×4模式)和2条PCIe 3.0 ×1插槽,其中5.0插槽采用高强度显卡插槽设计,大大提高了耐用性。

主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽,并且都采用了便捷式卡扣设计,无需螺丝刀就能安装M.2 SSD。

主板的底部还提供了1组5V RGB和1组12V RGB接口,在RGB接口的左侧,还提供了1个雷电4接针,主板的扩展接口还是非常丰富的。

网络方面,该主板采用了Intel I226-V 2.5Gb有线网卡+AX211 WiFi 6E无线网卡的组合,这配置和一些Z790主板相比都不逊色。另外该主板还支持AI智能网络技术,可以为玩家带来更高的网络传输速度和更低的网络延迟。

音频方面,主板采用S1220A音频芯片+Savitech放大器,配合SupermeFX音频防护线和高品质音频电容,为主板的音效提供了硬件保障。

同时软件方面配合双向AI降噪技术,可降低麦克风输入和音频输出的环境噪音,给游戏玩家、主播及创作者提供了更好的音效体验。

主板采用一体式白色I/O挡板,颜值不俗,接口也颇为丰富,除了常用的DP、HDMI、USB、音频等接口外,还提供了BIOS FlashBack接口,该接口可以在没有CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS。

另外,主板配备了双USB Type-C接口,其中一个传输速度高达20Gbps,主板还配备了2.5G有线网口和WiFI 6E天线。

主板背面做工也很扎实,涂装的图案很有个性。

三、装机分享

要检测主板的性能,还得搭配其他配件进行测试,下面为配置单。

配件全家福。

其实这一代非K U在很早就开始偷跑了,本人也通过万能的拼夕夕入手了一颗i5 13400 QS版,价格为1361元,按照以往的惯例,正式版散片应该不会比QS版贵太多。

从背面电容布局来看,该U为C0步进,6大核4小核设计,个人推测它是12代12600K的降频版。再往上还有i5 13500(F)和i5 13600(F)等型号,这些型号为6大核8小核设计,可以看做13600K(F)的降频版。

从这些U的规格来看,这一代的非K i5确实有挤爆牙膏的嫌疑。

由于CPU选择了i5级别,所以显卡没有选择过于高端的型号,而是选择了定位中端的讯景 RX 6650 XT 8GB 海外版 OC,该显卡价位适中,同时2K分辨率下能够畅玩大多数3A游戏,性价比还是很不错的。

显卡外包装采用黑红白相间的配色,中间的“MERC 308”字样则是其在海外的型号。

背面是显卡的参数规格和技术特性。

显卡的附件比较简单实用。

显卡采用了三风扇设计,能够保障散热效能,全黑的外观给人一种沉稳低调的感觉。

显卡采用2槽位设计,肩部的“XFX RADEON RX 6650 XT”字样通电后会发出白光。

显卡采用了8pin供电接口。

显卡采用了3× DP 1.4+1× HDMI 2.1的视频输出接口组合。

显卡采用了黑色铝合金背板,看起来很有质感,背板尾端进行了开孔设计,能够提高散热效能。

显卡采用Navi 23核心,搭配了8GB三星GDDR6显存,配合6+2相供电+Dr.MOS+固态电容设计,为显卡的稳定工作提供了供电保障。

显卡的散热器做工也非常扎实,采用4热管+大面积鳍片+镀镍处理,关键部位还设置了导热胶垫,大大保障了散热效果。

13代非K U搭配D4版B760依然存在锁SA电压问题,所以内存要么选择DDR4 3200MHz工作在Gear1模式,要么选择DDR4 3600MHz工作在Gear2模式,这两种模式在性能方面差距不会太大。

不过本人这颗i5 13400居然能够支持到DDR4 3600MHz Gear1模式,所以这里选择了金百达 刃系列 DDR4 3600 RGB 16G×2,该内存采用加厚马甲设计,颜值高,实用性强,而且还支持RGB灯效,可玩性非常高。

内存采用黑色外包装,走的是沉稳低调路线。

背面一览。

内部采用高强度防静电塑封包装,保护性不错。

内存采用加厚白色马甲设计,拿在手里沉甸甸的,兼顾了颜值和散热效果。

标签特写,内存支持XMP 2.0技术,开启后频率可达3600MHz(CL 18-22-22-42),这属于目前比较主流的甜点频率。

背面一览,白色马甲配合中间的“刃”字,倒是很有big。

左侧的斜线条看起来很有质感。

内存肩部内置了双面灯珠,支持动感灯效神光同步技术,通电后效果非常酷炫。

端部一览,可以看出内存的马甲做工非常不错,厚度十分可观。

SSD采用了金百达 KP260 1TB,该盘采用国产联芸MAP1602A主控+长江存储128层3D TLC Nand方案,支持PCIe 4.0×4通道,持续读取速度可达5000MB/s,而且该盘在同方案的SSD中是最便宜的,只需399元,性价比简直爆棚。

外包装采用了白绿相间的环保简约风配色。

外包装背面一览。

附件比较丰富,很贴心的附赠了散热片、导热垫和固定螺丝等。

SSD采用无缓存设计,正面排布着1颗主控芯片和4颗Nand颗粒。

SSD采用M.2接口设计。

主控采用了国产联芸的MAP1602A,该芯片采用12nm工艺打造,支持PCIe 4.0接口标准,采用4通道无外置缓存设计,具有高性能、低发热等特点。

Nand采用了江波龙封装的长江存储128层3D TLC颗粒,单颗容量256GB,4颗组成1TB容量。

SSD采用单面颗粒设计,所以背面只帖了一张标签,并没有其他元件。

电源采用了安钛克HCG850W金牌电源,该电源采用全日系电容,支持十年换新售后政策,综合素质较高,适合高端玩家选用。

电源参数规格表一览,该电源通过了80PLUS金牌认证,12V输出高达840W,占比非常高。

电源采用短机身设计,总长只有14cm,其内部设置了一枚12cm FDB液压轴承风扇,能够为电源提供低噪高效的散热环境。

侧面LOGO特写。

电源采用全模组接口设计,接口数量较为丰富,能够满足目前主流中高端平台的需求。

电源设置了1个HYBRID按钮,弹起状态下即可开启HYBRID MODE功能,从而实现低负载时风扇停转,大大降低了噪音。

散热器选用了乔思伯 光影鼓 TW7-240一体式水冷,该散热器采用光影鼓立体光效冷头,RGB效果非常有特色,另外,其冷排风扇采用易理线设计,安装起来非常方便。

外包装采用一袭黑色,并印有其工作时的效果图,看上去非常酷炫。

背面是其规格参数表。

内部包装采用泡棉加固,保护性不错。

附件一览,扣具提供了对I、A多平台的支持,包括最新的LGA1700和AM5平台。

散热器采用全白色外观,颜值不俗,并预装了2把ARGB风扇。

冷头采用光影鼓立体灯效设计,通电后正面叠加幽深,侧面饱满环绕,灯效立体感和酷炫度拉满。

水冷采用大面积纯铜底座设计,内部设有8级绕组内芯水泵,配合全贴合微水道底座设计,大大提高了效能。

散热器采用240薄排设计,内部设有12条高性能水道,能够大大提高换热效率。

散热器标配三把PWM ARGB风扇,该风扇采用轴心铜套加持,配合风压流量均衡扇叶设计,能够在较低噪音提供较高的效能。风扇内置了12颗ARGB灯珠,通电后能够发出均匀柔和的灯效。

风扇采用易理线设计,2把风扇的供电和灯光都采用一根线缆连接,并且隐藏于冷排和风扇的空隙里,大大简化了理线难度。

风扇边角采用减震垫设计,可以够起到减震降噪的作用。

机箱采用了乔思伯 松果D31 MESH版,该机箱采用M-ATX规格设计,支持双360冷排和Type-C Gen2 10Gbps接口,当然,其最大的亮点是标配了一块8英寸的副屏,真正实现了“机箱看片,指日可待”。

机箱采用了牛皮纸盒外包装,倒是显得比较环保低调。

机箱的规格参数一览,虽然是M-ATX机箱,但该机箱的扩展能力还是很不错的,支持40cm的长显卡,还支持双360水冷,适合打造高性能小钢炮。

背面是其结构示意图。

机箱采用白色外观+左侧板侧透式设计,配合黑色的副屏,黑白分明,颇有一种简约低调的美感。

机箱标配一块8英寸副屏,该屏幕采用1280×800分辨率,可与机箱结合产生多种创新玩法,不仅能将其作为动态壁纸展示屏,也可以将这块副屏结合AIDA64设置为硬件监控信息展示窗口,从而实现实时监控主机的工作情况。

当然,不想用副屏的,附件中还提供了一块钢制孔网挡板,可以将副屏替换下来。

副屏还提供了简易OSD按键,可以开关副屏,并调节其亮度。

机箱的前置I/O接口位于前脸右下角,这次Type-C Gen2 10Gbps接口也安排上了,好评+1。

顶部采用孔网式设计,能够实现较为通透的散热效果。

拿掉顶盖,可以看到内部有一个冷排/风扇支架,该支架最大可支持到360水冷或3把120风扇。

机箱尾部支持1把120风扇。

机箱底部采用大面积防尘网设计,并且也支持360水冷或3把120风扇的安装。

机箱内部结构一览,机箱采用M-ATX结构,虽然结构比较紧凑,但由于采用短风道设计,所以散热效果还是有所保证的。

机箱背部预留了不少背线空间,可方便玩家理线,同时背部还设有多个2.5英寸磁盘架,方便玩家扩展存储。

机箱的用料也挺扎实,主板托盘板材厚度为1.00mm,右侧板厚度为0.82mm。

为了增强散(deng)热(guang)效果,又入手3把乔思伯 FR901幻彩 ARGB风扇,该风扇采用5V 3针同步接口,支持循环空间光效,非常适合喜欢光污染的玩家。

风扇的规格参数一览。

附件一览。

FR901采用轴心发光方式,在不缩减扇叶尺寸的情况下就能实现酷炫的灯效,可谓灯效散热两不误。

风扇采用液压轴承,可显著提高使用寿命。

安装CPU前,顺便给主板换上超频三Paladin BCF防弯扣具。

附件一览。

防弯扣具采用铝合金设计,银色的配色也和吹雪主板比较契合。

背面采用了塑料绝缘垫片设计。

CPU和防弯扣具安装完毕。

安装主板、散热器、显卡、电源等配件。

别忘了连接松果D31副屏的供电线和数据线。

背线也走好了。

副屏的供电线接到USB接口上,数据线则接到核显的HDMI接口上,当然接独显也是可以的。

看看正脸效果。

放入桌面,效果还不错。

正面效果也不错。

接着看看副屏效果。

副屏可以设置AIDA64监控硬件信息,效果还是很不错的,具体的设置方法说明书里有详细的描述,这里就不再赘述了。

副屏还可以用来设置Wallpaper Engine壁纸效果,也可以用来观看视频,机箱看片,指日可待。

再看看灯效。

水冷头灯效。

尾部风扇灯效。

主板I/O区域灯效。

内存灯效。

调成白色也不错。

内存也调成白色。

四、测试体验

华硕主板的BIOS越来越成熟了,图形化界面,可以用鼠标操作,用起来非常方便。

刚进BIOS,显示的是EZ Mode,基本上大多数功能都能在这里实现,如内存XMP功能的开启、AURA灯效设置、ReSize BAR开关、风扇控制、启动项设置等,这对小白玩家还是非常友好的。

当然,对于喜欢折腾的玩家来说,就需要去进阶模式进行设置,如B760主板支持内存超频,玩家可以在Ai Tweaker项里进行相关设置。

另外,在Ai Tweaker项目下,多了个ASUS Performance Enhancement 3.0选项,默认模式为Enabled,玩家还可以选择Enabled(limit CPU temp.at 90℃)模式,该模式为温度墙90℃解锁模式,其性能要高于默认设置。

D4版B760搭配非K U依然存在锁SA电压问题,所以要么内存采用3200MHz Gear1模式,要么采用3600MHz  Gear2模式,当然,也有内存控制器体质较好的,可以工作在3600MHz Gear1模式,本人这颗i5 13400工作在3600MHz Gear1模式是没有任何问题的。

另外,主板BIOS的Tool项里集成了一些很实用的功能,如ASUS EZ Flash 3 Utility BIOS升级功能,另外还有SSD擦写、MemTest86内存烤机等功能,有需要的玩家可以试试。

下面开始性能测试,先看看磁盘性能,下图为SSD的SMART信息。

CrystalDiskMark基准测试,从测试结果来看,达到了官方标称值。

CPU、内存性能测试,测试环境信息如下:

系统:Win11 64位;主板BIOS版本:0402;内存XMP技术:开启,并工作在Gear1模式;显卡驱动:Adrenalin 22.11.2;Resizable BAR功能:开启。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z基准测试,这一代的i5性能已经超过11代i9了。

为了大家看得更直观,这里拉来了i5 12400F进行对比。

可以看出,i5 13400相较i5 12400F,单核性能有小幅度提升,多核性能有大幅度提升。

国际象棋基准测试。

可以看出,i5 13400相较i5 12400F,单线程性能有小幅度提升,多线程性能有大幅度提升。

7-ZIP压缩、解压基准测试。

在该测试中,i5 13400相较i5 12400F,压缩性能有小幅度提升,解压缩性能有大幅度提升。

AIDA64内存、缓存基准测试。

在该测试中,i5 13400相较i5 12400F,内存的读取和复制性能有一定提升,但写入性能略有下降。

当然,延迟也大幅度降低。

图形理论性能测试,3Dmark Fire Strike测试。

在该测试中,i5 13400相较i5 12400F,总分和物理分有所提升,但图形分略有下降。

3Dmark Time Spy测试。

在该测试中,i5 13400相较i5 12400F,总分和显卡分有小幅度提升,CPU分有大幅度提升。

游戏测试,在1080P分辨率下,i5 13400相较i5 12400F,大多数游戏的帧率都有所提升,其中提升幅度最大的是《孤岛惊魂5》、《文明6》和《彩虹六号:围攻》,提升幅度分别达到了19帧、24.82帧和40帧,其他游戏也略有提升,但提升幅度比较一般。

在1440P分辨率下,i5 13400相较i5 12400F,大多数游戏的帧率都有所提升,不过相较1080P分辨率,提升幅度有所降低。

CPU烤机测试(室温25.3℃),单勾FPU烤机稳定后,CPU P核心的温度在60℃左右,E核心温度在51℃左右,这说明i5 13400的发热不是很大,240水冷应付它毫无压力。

显卡烤机温度测试(室温同上),Furmark烤机稳定后,GPU核心最高温度为76℃,这温度也不算太高。

功耗测试,这套配置的功耗还是比较低的,双烤功耗还不及一张RTX4080的烤机功耗,安钛克 HCG 850表示完全hold住。

五、总结

其实单从芯片组来说,B760相较B660的提升并不算大,也就是将4条PCIe 3.0通道升级为4.0,其他方面基本没有变化。不过得益于Intel 13代非K i5挤爆了牙膏,所以这一代平台的整体性价比还是比较高的,就拿i5 13400(F)来说,相较i5 12400(F),不仅提高了主频,同时还增加了4个小核,使得其多线程性能大大提升,同时其价格维持在比较合理的水平,个人猜测i5 13400(F)+B760又将成为新一代甜点组合。

另外,好多B660刷新BIOS后也是可以支持13代非K U的,那么这种情况下该怎么选呢?

个人建议,如果手头已经有B660主板了,那就更新BIOS,然后搭配13代非K U使用;如果是全新配机,那自然是买新不买旧,直接13代非K U+B760走起;另外,还有非要用Win10的用户,则可以选择12代的12400(F)或12490F+B660或B760的组合,毕竟Win10是无法完美发挥出小核性能的,目前只有12400(F)和12490F是纯大核设计。

在此次测试体验中, ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪主板的表现还是比较给力的,该主板做工扎实、供电强悍、功能强大、可玩性高,能够完美释放出非K系i5、i7、i9等CPU的性能,不管是组建高性价比M-ATX主机还是高性能M-ATX小钢炮,都能够完美胜任。

内存方面,由于13代非K U搭配D4版B760依然存在锁SA电压问题,所以如果追求性价比,内存可以选择DDR4 3200MHz(Gear1模式),如果要追求高频,可以选择DDR4 3600MHz(Gear2模式),不过金百达 刃系列 DDR4 3600 RGB 16G×2和其他牌子的普通3200条子价格差不多,这种情况下,自然优先选择高频且带灯的条子了。

散热方面,i5 13400(F)的发热量并不大,如果追求实用,百元级的玄冰400就能胜任,如果还想讲究点灯效啥的,建议上240水冷,如本人这次入手的乔思伯 光影鼓TW7-240,兼顾了灯光和性能,整体表现非常不错。

其他方面没啥可说的,大家根据自己的需求和预算选就行了。

以上就分享到这里了,希望对大家配机有所帮助,谢谢欣赏!

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