来自高通的“芯”动力已就位，

“反苹果”联盟请开始表演。

文 | 青崖白鹿

（VRPinea2024年1月5日讯）日前，高通公司正式发布第二代骁龙XR2+平台。该芯片是高通去年9月底发布的XR2 Gen 2芯片的升级版，较于前代，XR2+ Gen 2可实现15%GPU和20%CPU的提升。

此外，据高通公司宣称，目前已有5家硬件厂商正在开发搭载XR2+ Gen 2芯片的设备，包括三星、HTC Vive、Immersed、玩出梦想（原YVR）以及一位“神秘客”。更值得关注的是，未公布的第五个合作厂商将在CES 2024（国际消费类电子产品展览会）上展示新品。

（CES 2024宣传海报）

也就是说，下周（CES 2024举办日期为北京时间1月10-12日），XR2+ Gen 2的首发设备就会揭开神秘面纱了。XR2 Gen 2的首发设备是Meta Quest 3，期待这次亮相的新品，能有更进一步的表现。

（Meta Quest 3发布现场）

性能参数

在神秘设备正式亮相之前，我们先来盘点一下XR2+ Gen 2芯片的性能参数。XR2+ Gen 2采用单芯片架构，相较于前代，GPU频率提升15%，CPU频率提升20%；可支持90fps（画面帧率）的单眼4.3K显示分辨率的空间计算；可支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI。

（XR2+ Gen 2芯片参数一览）

除了上述的升级性能外，XR2+ Gen 2芯片的其他性能也不遑多让。但与前代相同，小P就不再赘述了，具体分析各位看官可移步往期文章：《等了好久终于等到今天！高通骁龙XR2 Gen 2芯片正式发布》。

（XR2 Gen 2芯片参数一览）

基础性能之外，高通公司还推出了由歌尔开发的全新VR/MR参考设计。该参考设计，采用Tobii眼动追踪技术，可支持单眼3K（XR2 Gen 2芯片）和单眼4K（XR2+ Gen 2芯片）两种配置。

（歌尔+Tobii，VR/MR参考设计）‍

直面苹果Vision Pro

“空间计算”、“单眼4K”、“12路摄像头”，在看见这些字样的第一时间，小P不由自主地联想到同样具备这一“配置”的苹果Vision Pro。且搭载XR2+ Gen 2芯片的首发设备会在下周的CES 2024上正式亮相，而据供应链消息，Vision Pro将于1月27日线下发售，这颇有几分去年6月初扎克伯格“抢发”Meta Quest 3的味道呀。

（编者按：苹果Vision Pro于美国时间6月5日在WWDC 2023上发布；而Meta CEO扎克伯格于美国时间6月1日，在第三届Meta Quest Gaming Showcase游戏展会前的数个小时，在社交平台公开了Quest 3。）

（乔布斯与Vision Pro）

高通+三星+谷歌

玩笑归玩笑，高通在半年时间内接连推出AR1 Gen 1、XR2 Gen 2和XR2+ Gen 2三款XR专用芯片，用意其实很明显了。其与三星、谷歌的紧密合作，自去年2月的Samsung Unpacked 2023开始，就被从业者津津乐道。再有十余天，Samsung Unpacked 2024又将举办，相关合作成果的展示应该是要提上日程了。

（高通骁龙历代XR专用芯片）

在XR2+ Gen 2的发布公告中，也不无意外地出现了三星和谷歌高管的背书。三星电子副总裁兼技术战略主管Inkang Song表示：“凭借三星的移动技术专长和三方企业的共同承诺，我们旨在为Galaxy用户打造卓越的XR体验”；谷歌AR业务副总裁Shahram Izadi表示：“我们很高兴看到Android生态系统能够充分利用第二代骁龙XR2+的能力，赋能全新体验。”

高通提供芯片，三星提供硬件，谷歌提供系统；这样的“全明星”组合，属实让人浮想联翩。正如高通副总裁兼XR业务总经理司宏国（Hugo Swart）所说：“将XR的生产力和娱乐属性提升到全新水平”、“为开启沉浸式未来提供动能”。

（Samsung Unpacked 2023现场画面）

设备端表现

尽管高通在芯片方面的产品力毋庸置疑，尽管XR2+ Gen 2的性能参数相当美好，但是，高通毕竟不像苹果那样能够凭“一己之力”攒出一台Vision Pro。因此，XR2+ Gen 2芯片在设备端的表现，就显得格外关键了。

XR2+ Gen 2采用单芯片架构，这与Vision Pro采用的M2+R1芯片组的模式并不相同。抛开芯片本身性能上可能存在的差距不论，12路及以上并行摄像头收集的数据信息，在没有一个单独的协处理芯片负责时，是否会过多占用XR2+ Gen 2的算力？

（XR2 Gen 2芯片感知技术示意图）

再退一步，通过种种不足为外人道之的集成架构，XR2+ Gen 2可以身兼数职，平衡好虚实信息的处理。那由此带来的能耗、发热问题呢？骁龙直接变“火龙”吗？

这还没算上传统LCD屏幕的功耗，如果选取苹果同款的Micro OLED屏幕，工艺流程、生产良率等又是一个问题。再加上目前主流的光学方案，Pancake折叠光路同样是“耗能”大户；几方相加，续航时长的痛点就显得格外致命了。

加大电池容量，设备自重容易“超标”，配备外接电池模组，工业设计、佩戴性及安全性等问题又是一大难点。总之，XR2+ Gen 2芯片要想在设备端有好的表现，不能只有高通剃头挑子一头热，各方“队友”也得给力才行。

（高通骁龙XR专用芯片搭载设备一览）

国产品牌的机遇

前文有提到说目前已有5家硬件厂商正在开发搭载XR2+ Gen 2芯片的设备，其中，国产品牌HTC Vive和玩出梦想（原YVR）赫然在列。至于那位“神秘客”，很有可能的一家品牌，各位看官懂得都懂哈。

不同于HTC Vive在XR领域的多年深耕，玩出梦想的“元宇宙”智能硬件研发业务在2020年5月才正式成立。但其在2022年7月发布的二代产品YVR 2，就后来居上，是全球首个正式发售的搭载Pancake光学模组的VR一体机。

（玩出梦想宣传图）

玩出梦想，当贺！更多有关玩出梦想的幕后故事，感兴趣的看官可以移步VRPinea旗下视频栏目《老缪聊科技》的长谈节目（b站），相关文章：《长谈｜《老缪聊VR》陈明专访：未来可期的YVR》。

（VRPinea总编辑老缪和玩出梦想COO陈明）

结语

XR设备是一个产业链终端产品，而芯片制造位于整个产业链的最上游，一款性能出众的芯片能为XR设备提供的助力是巨大的。期待搭载XR2+ Gen 2芯片的设备真正亮相，希望会是强强联合的成果，而不是以一带多的妥协品。

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