在荣耀的手机产品线里，一直缺一部小折叠屏，这次荣耀Magic V Flip的发布，算是补齐了产品线，可以说这是一款期待已久的小折叠，大家对它寄予了厚望，当然了，这款小折叠确实给力搭载超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，定价也真诚，4999起，确实很香。
荣耀Magic V Flip外屏采用四曲面等深设计，4英寸外屏尺寸、85%外屏屏占比、2.87mm外屏边框均为同品类中顶尖水平，成为名副其实的“梦想小巨幕”。机身展开状态下薄至7.15mm，折叠状态下薄至14.89mm，重量约193克，可以轻松地将其放入口袋或手提包中，带来极致便携的使用体验。
采用柔和钻切直边中框，带来柔感直边的视觉观感和顺滑流畅的曲屏手感。而镜头模组的设计灵感来源于自然界中大小不一的雨滴涟漪和南法浪漫花卉，为荣耀Magic V Flip带来个性十足的涟漪双圆新颖设计。配色方面，荣耀Magic V Flip提供鸢尾黑、香槟粉、山茶白三种高雅配色，满足不同的个性化需求。
荣耀Magic V Flip的4.0英寸大外屏，分辨率高达1200x1092，更创新采用左下角摄像头设计，避开高频使用区域，是一块闭合状态下更便于单手操作的“右手屏”。同时，这块外屏引入旗舰全域低功耗LTPO屏幕，兼具0.1Hz-120Hz高刷新率与低功耗全屏显示的领先优势。更有荣耀领先护眼技术加持，为提供用眼健康保障。
荣耀Magic V Flip这块外屏不仅硬件出色，软件交互功能同样丰富实用。支持全屏显示和分区显示，应用区接近内屏的16:9比例，多数应用都能直接适配。通知区可常显时间、即时显示消息等，既方便随时查看又不干扰使用体验。在全屏桌面卡片功能帮助下，可以单手快速直达高频应用。目前，外屏已支持超40款应用，覆盖80%的使用场景，无论玩游戏、看视频、听音乐还是社交聊天，都能在不展开手机的情况下尽享便捷。
MagicOS 8.0的AI使能进一步增强了荣耀Magic V Flip外屏的智能交互能力。外屏支持气息唤醒功能，无论是展开还是折叠状态，通过简单的语音指令即可完成语言转文字、打开付款码、调起导航APP、接挂电话等操作。外屏还支持YOYO助理、智慧录音笔等智能应用，进一步提升日常使用的便捷性。
这块外屏也让荣耀Magic V Flip极具时尚个性。高级腕表和百变魔方等丰富的主题设计，不仅支持重力感应，还能根据持握方向产生画面变化，增加手机的趣味性和互动性。荣耀还联手备受年轻消费者欢迎的ZANMANG LOOPY（赞萌露比）打造超萌主题，为精心复刻生活化场景表达。
荣耀Magic V Flip的内屏表现同样出色，它采用行业领先的荣耀绿洲护眼屏，支持3840Hz超高频PWM调光，为提供全天候的护眼体验。6.8英寸的超清大屏，分辨率达到2520x1080。内屏还首次实现了超过90%的BT.2020色域覆盖，清晰度、峰值亮度和对比度全面领先，配合业界领先的HDR显示增强技术，能精确还原视频画面细节，为提供精彩绝伦的视听盛宴。
单反级写真相机 软硬兼备解锁摄影新境界
在影像方面，荣耀Magic V Flip深度洞察年轻人的使用需求，硬件上引入旗舰影像模组，算法上全面支持单反级写真人像引擎，让能够轻松拍摄出人像大片。
荣耀Magic V Flip后置索尼IMX906单反级写真主摄，5000万像素，支持OIS光学防抖，结合写真人像引擎，无论是基础画质还是清晰度都得到了极大的提升。112°超广角微距镜头支持AI超广角自动推荐和AI超级微距自动切换，无论远景还是近物都能轻松捕捉。
荣耀Magic V Flip前置索尼IMX816单反级写真镜头，同样拥有5000万像素，支持AF自动对焦，配合AI RAW算法，能够提供优秀的基础画质和清晰度，即使悬停拍摄也能准确对焦。
荣耀Magic V Flip的影像软件支持单反级自然虚化、单反级光感发丝、面部黄金比例调优以及写真级肤色调优，4D自然立体美妆功能引入动态图像渲染技术，提供多种美妆选择，并支持自定义妆容。AI合影增强功能则支持人像细节增强、合影闭眼修正和边缘畸变校正，让每一张合影都更加完美。
荣耀Magic V Flip还带来了丰富实用且趣味十足的折叠拍摄形式，如悬停自拍、后置自拍、双屏预览、DV摄影态和4K延时摄影等，为年轻人解锁全新的拍摄体验。
荣耀Magic V Flip拥有出色的旗舰性能，搭载旗舰青海湖电池，容量达到4800mAh，采用领先的硅碳负极电池技术，实现了高能量密度与轻薄机身的完美结合。同时，荣耀Magic V Flip支持66W超级快充，能够在短时间内迅速补充电量，彻底告别电量焦虑。
荣耀Magic V Flip还搭载了荣耀鲁班铰链，采用与荣耀Magic V2同款荣耀自研盾构钢，同时加入了高强航空级超薄钢箔，并通过瑞士SGS高可靠性折叠品质认证，为带来了轻薄、耐用与稳定兼顾的使用体验。
荣耀Magic V Flip搭载骁龙8+旗舰芯片和荣耀自研射频增强芯片C1+，提供了超强的性能输出和领先的通信能力。超薄液冷VC散热方案结合了尖端材料、轻薄设计和大面积均热板，以及跨轴石墨烯和全场景AI智能热管理系统，确保了芯片潜能的全面释放。
荣耀Magic V Flip的问世，不仅为带来了全新的科技体验，更在设计、屏幕、影像和性能等多个方面树立了新的行业标杆。它不仅是一款手机，更是一种生活态度的体现，一种对美和科技无限追求的象征。
