嵌入式应用程序有各种不同的要求。制造商提供多种选择非常重要，这样可以支持更多的应用程序。但是，这也意味着所有的变化都需要验证。如果事先没有仔细计划，制造商的开发成本可能会迅速增加。

模块化方法是一种最大限度地提高灵活性并为客户降低开发成本的方法。该过程通常从选择具有不同性能水平和类似热要求的处理器系列开始。一旦定义了处理器的散热要求，下一步就是使用适当的散热解决方案设计适当的主板外形。

通常，扩展的温度范围 (-20 ~ 70°C) 是工业应用的目标工作温度。对于无风扇设计，散热器需要靠近处理器。由于冷却风扇或气流不需要额外的空间，因此外形尺寸可以非常紧凑。遵循主板设计，制造商可以通过为其客户提供不同的I/O 和扩展选项来进行创新。这是通过板载扩展槽（如min-PCIe 或新的NGFF）完成的。一些常用的I/O 选项可以开发成标准模块，在那里它们可以根据应用程序的要求进行混合和匹配。各种I/O 选项可以是COM 端口、以太网端口、数字或模拟I/O、CAN 总线等。此外，一些制造商可能会定义特殊的I/O 连接器，以便多个模块可以堆叠在一起，而无需使用电缆进行PCBA 间连接。可以设计具有相同占地面积的不同机箱高度以容纳机箱内不同数量的I/O 模块。最终产品将采用与无风扇机箱集成的主板和相应的散热解决方案。以这种方式构建产品的优点是能够允许配置不同的I/O 模块，以支持许多不同应用程序的I/O 要求。最终产品将采用与无风扇机箱集成的主板和相应的散热解决方案。

[相同机箱占用不同高度以适应模块化无风扇PC设计中的不同I/O]

模块化平板电脑

相同的概念可以进一步扩展到面板型PC，平板电脑的显示模块是一个带有预定义显示和I/O连接器的模块。另一个处理器模块连接到显示模块的背面，并通过I/O连接器将电子设备连接到显示模块。显示模块可以有不同的尺寸并实现不同的触控技术。处理器模块还可以支持不同的处理器和I/O扩展。

灵活、经济高效且交货快捷

无风扇PC设计中的模块化方法使制造商能够提供更广泛的选择以支持各种应用。反过来，企业也承担了无风扇技术和模块化设计的所有好处。这些好处包括节省空间、提高可靠性、更经济的选择和改进的供应链。