人工智能（AI）浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮，AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光、Amkor、英特尔、三星等大厂纷纷踊跃下注、调整产能布局，大小企业收购，各国补贴奖励到位...先进封装市场门庭若市，而CoWoS产能仍“吃紧”的消息一释出，再度吸引业界目光。

英伟达计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。TrendForce集邦咨询最新调查表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。

全球先进封装市场规模预计将快速增长。根据‌Yole的预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，期间的复合年增长率为10.7%。另一项预测显示，到2028年，全球先进封装市场将达到786亿美元。此外，‌中商产业研究院的分析预测2024年全球先进封装市场规模将增长至472.5亿美元，而到2029年，这一数字预计将达到约961亿美元。这些数据显示了先进封装市场的持续增长趋势，尤其是在‌人工智能、‌5G通信和‌物联网等新兴应用领域的推动下。‌

未来，‌预计先进封装技术将继续发展，‌特别是在减小互连间距、‌提高集成密度和带宽方面。‌这包括在同一封装中结合更多的2.5D平台和3D平台技术，‌如3D SoC、‌2.5中介层、‌嵌入式硅桥等，‌以提供更高密度的集成和带宽。‌此外，‌新的2.5D和3D封装平台将在未来上市，‌使封装技术变得更加复杂，‌从而满足更高端和定制组件的混合搭配可能性。‌

综上所述，‌先进封装技术的发展前景广阔，‌随着技术的不断创新和市场需求的增长，‌预计将迎来持续的增长和发展

劲拓股份（300400）

公司亮点：致力于专用设备的研发、生产和销售，国家级高新技术企业

概念题材：先进封装+芯片+半导体

公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

寒武纪（688256）

公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业

概念题材：先进封装+芯片+人工智能

推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

润欣科技（300493）

公司亮点：通讯和物联网行业具有较强竞争力的技术分销商

概念题材：先进封装+汽车芯片+智能穿戴

公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成优势互补。双方基于各自的客户和技术优势，持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台，提供包含ASIC定制、算法设计、行业组合方案、Chiplet封测和芯片交付，并为客户提供多样化的IP、功能芯粒选择和异构设计服务。

7月虽然行情不怎么样，但是在7月份布局的大众交通（600611）粉丝收获110%+的涨幅26w的收获机会，金龙汽车（600686）87%的机会，包括最近的航宇微（300053）的涨幅56%都已经回了一大波血了，包括一些其他的这里就不一一列举了!

最后一家，也是最看好的！

1、公司亮点：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业，成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。

2、从高位70多跌到15元后见底，超跌70%，现在已经进入大豆上升趋势，走主升浪的拉升趋势了！

3、半导体+先进封装+芯片多概念股，近期见底后，主力资金大幅流入进场吸筹，非常看好后面有非常大的上涨空间！