IT之家8月6日消息，群创光电（InnoluxCorporation）总经理杨柱祥昨日（8月5日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产ChipFirst制程技术，对营收的贡献将于明年第1季度显现。
群创光电表示未来1-2年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDLFirst）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要2-3年才能投入量产。
杨柱祥表示群创的FOPLP技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。
