在一级市场几条相对活跃的赛道上，半导体投资正在经历“降温”。

根据清科研究中心的数据，2023年半导体及电子设备领域共发生813起投资事件，披露投资金额631.63亿元，相对去年同期的881起投资事件和744.55亿元的数据有所下降。但在新能源汽车、光伏、5G等多元需求推动下，这一赛道仍然相对火热。

当行业整体慢下来时，哪些机会正在显现？哪些趋势更具确定性？VC和PE如何投资？

在10月26日由重庆市地方金融监督管理局、重庆市科学技术局、西部科学城重庆高新区、清科创业主办的“2023重庆创投大会”上，九鼎投资制造业投资三部董事总经理邢晓辉在集成电路投资主题圆桌环节，与轻舟资本、启迪之星、华山资本、龙鼎资本、中兴众投、元禾璞华等机构投资人就相关话题进行了探讨。

邢晓辉在圆桌上指出，半导体产业链正在向中国大陆转移，产业的国产化率逐步提高，这是比较明确的趋势，但也需要相对漫长的过程，接下来将会迎来攻坚战。另外，半导体投资在今天普遍呈现“投早、投小”的特点，作为PE，九鼎投资仍然追求一定的确定性，这对投资人提出了不一样的要求。

以下内容整理自邢晓辉的发言及内部分享资料：

九鼎投资成立于2007年，是一家以私募股权投资（PE）为主业的A股上市公司，主要关注企业的成长性投资机会，投资中国境内消费服务、医疗健康、先进制造三大领域中的优质企业。截至2022年12月31日，九鼎投资管理资产规模累计约626亿元，投资企业累计约367家，累计投资规模约336亿元。

其中，在半导体产业链，九鼎投资曾投资了正帆科技（688596.SH）、雅克科技（002409.SZ）、中颖电子（300327.SZ）、易冲无线等公司。

半导体产业的发展趋势可以从产业转移和产业周期两个维度来看。

一方面，从全球视角看，半导体产业链正在向中国大陆转移。

半导体产业已经发展了几十年，经历了三次产业转移。第一次产业转移发生在20世纪70年代，由于日本家电行业的快速发展，半导体产业由起源地美国向日本转移。第二次产业转移发生在20世纪90年代，韩国、中国台湾地区的PC制造业兴起带动了半导体产业的空间转移。

目前，第三次产业转移正在发生，是由于中国智能设备、智能汽车等行业的快速发展，全球半导体产业向中国大陆进行转移。

这是比较明确的趋势，半导体产业的国产化率正逐步提高。但是，整个过程会相对缓慢，加上国际环境的不确定性，接下来会有一些攻坚战，国产化进程进入深水区。例如，根据我们的市场调研，28nm芯片的国产化率才刚超过50%，国产化的道路还很漫长。

另一方面，从产业周期来看，半导体正处于周期低点。

半导体产业存在明显的周期性，近几年国内半导体行业经历了从缺芯到产能紧张，继而引发产业链吃紧，随后又出现消费电子需求低迷，产能饱和、芯片价格下降、订单削减这样一个“坐过山车”的过程。

我们今年走访调研发现，一些半导体公司出现营收、利润双双下滑，主要就是来自于这波市场下行周期叠加市场产能供应充足。不过，我们也发现，行业普遍对明年、后年的预期较好，相信行业很快会从底部走出来。

基于这两大现状，我对于未来行业发展趋势有两方面的观察。

一是在国产化进程方面，我国已经建立起完整的集成电路产业生态，从芯片设计，到半导体设备、材料以及下游的晶圆制造，已经有一批有实力的国产厂商崭露头角。相信随着国产化替代进程的不断发展，国内企业会逐渐在高端领域有所突破，出现一批有全球竞争实力的企业。

尤其在电子特气、湿电子化学品、EDA软件、设备等领域，中国企业已经取得很多进展，相信未来五年内会有更大突破。

二是在市场需求方面，针对原有需求，随着经济恢复，下游需求也会逐步回暖。针对新增需求，新能源、汽车电子等领域的增量将催生出更多高端算力芯片的需求，亦给相关企业带来更多成长机会。第三代半导体、智能座舱/驾驶芯片、车规MCU、算力芯片、高端存储器等领域仍具备相关投资价值。

具体到半导体产业链各环节，一颗芯片需要经过设计、晶圆制造和封装测试三大环节。

从全球产业分工上看，美国在上游设备、材料、设计等多个细分领域占据显著优势；日本在材料方面具备优势；中国台湾在晶圆制造、封装测试实力强劲；中国大陆则在封测领域占据优势。在上游设计及下游应用环节，中国企业目前做得相对较好，但在中游制造领域，涉及到材料、设备，相对复杂，还需要较长时间的积累。比如光刻胶领域，根据大厂的调研结果，目前国产化率不到5%，还有很长的路要走。

我们看到，今年一级市场的投资热点主要集中在三大领域，一是车规级芯片，一方面智能汽车出货量增长带来新增汽车芯片需求。另一方面，车规级国产芯片的市占率还非常低，不足10%，自动驾驶芯片、智能座舱芯片以及MCU（Microcontroller Unit，微控制器）都有广阔的国产替代空间。

第二个热点是半导体设备和材料，这个领域还有非常多的环节没有实现国产突破，还有一些机会。在半导体设备赛道上，前道量检测设备、离子注入设备以及后道封装设备国产化率水平相对较低，在半导体材料赛道上，光刻胶、封装基板、靶材等在内的材料国产化率也较低，都受到了资本的关注。

第三个热点是AI硬件基础设施，核心是CPU/GPU/AI芯片/光芯片。以光芯片为例，算力需求正在指数级爆发，给光模块带来庞大的新增量，光芯片是光模块的核心，目前以进口为主，数据显示，我国25Gb/s 光通信芯片国产化率接近20%，但25Gb/s及以上的国产化率却不超过5%。

目前，我们重点关注半导体产业的材料和设备环节，固定投资和研发投入相对可控。

对于具体的细分领域和企业，我们主要会从以下五个方面进行考量：

第一，足够大的市场容量。

第二，国产化率在10%左右。现在半导体投资普遍呈现“投早、投小”的特点，但我们仍然追求一定的确定性，国产化率太低的行业不是我们的重点，对于企业的一个考量指标则是要有小批量量产产品。

第三，较高的技术壁垒。这样公司才能保证较高的良率和开工率，维持比较高的利润空间。

第四，核心还是团队。我们更看重行业老兵，而目前熟悉工艺的人才还是较为稀缺。

第五，资源整合能力。能否在创业早期吸引足够多的优秀人才加盟、能否引入大的产业资源和资本的加持。