一、前言
虽然Intel 13系和老黄家的RTX40系在性能上有了极大的进步,但新硬件在功耗上也大有放飞自我的趋势,这导致的后果就是,CPU的散热器规模越来越大,显卡越来越长,这使得一部分老机箱无法满足新硬件的需求,从而对机箱的体积和结构提出了新的要求。
不过各大机电厂家也都做出了反应,安钛克作为老牌机电厂家也不甘示弱,推出了各类新品机箱,今天我们要分享的,正是一款可以容纳大型散热器和长显卡的机箱——安钛克P20C ARGB,该机箱采用玻璃侧透设计,提供了Type-C接口,标配3把ARGB风扇,支持RTX4090等高端显卡,同时价格不到500元,性价比较高。此外,该机箱还有一款孪生兄弟——P20CE,它采用无光设计,为无光爱好者提供了一个较佳选择。
二、开箱介绍
机箱外包装采用了牛皮纸盒,看上去比较简约环保。
规格表一览,可以看出,该机箱前部和顶部支持安装360水冷,显卡最长可支持到375mm,哪怕是最顶级的RTX4090,都毫无压力。
机箱采用纯黑外观,左侧板为钢化玻璃侧透设计,前脸采用金属格栅设计,整体风格沉稳硬朗。
金属格栅特写,虽然是很简单的几何图案,但看上去很有未来感。
前部标配了3把120mm ARGB风扇,同时采用了全尺寸防尘网设计,可谓是效能、灯光、防尘全兼顾。
顶部最大可支持360水冷(或3把120风扇),并配备了磁吸式防尘网。
I/O接口位于顶部左前方位置,标配了开机键、灯控按钮、电源指示灯、磁盘指示灯、USB3.0接口、音频接口及USB 3.2 Gen2 Type C接口。
灯控按钮可切换机箱的灯效,将背部的线缆连接主板后,可实现与主板灯效的神光同步。
机箱尾部一览,机箱采用了电源下置结构,同时还支持显卡竖置安装(竖置支架和显卡延长线需自行购买)。
底部电源位区域配备了可拆卸式防尘网,四脚配备了减震防滑脚垫。
机箱内部空间比较宽敞,对各类大型配件的支持度非常高。同时电源上方的网罩还提供了双风扇位,可直吹显卡,给显卡降温。
机箱提供了金属显卡支架,支持多角度调节。
不过这个支架在面对长显卡(>33cm)时还有点问题,具体就是中间的螺丝会顶到显卡,虽然这样也能起到支撑作用,但总感觉不是太完美。另外,该支架对厚显卡的支持也不是很好,当厚度超过三槽位时(如蓝宝石RX7900XTX超白金),即便将支架向下调整到底,也会和显卡打架,这种情况只能彻底拆下支架才能安装显卡。希望厂家能够对以上问题做出改进。
机箱背部预留了充足的背线空间,并提供了一些魔术贴用于辅助理线;机箱提供了大口径穿线孔,并采用包胶处理,无论新手老手,都能轻松驾驭;机箱背部还提供了多个磁盘位,满足了玩家安装存储设备的需求。
机箱背部还提供了一个ARGB+风扇多功能集线器,可同时接驳多组ARGB设备和风扇,并可通过机箱I/O处的按钮控制灯效。
另外,将3pin RGB线与主板连接后,可通过主板实现一键同步。
量下厚度,其中主板托盘处厚度为0.82mm,右侧板的厚度为0.80mm,可以看出机箱的用料也是很扎实的。
三、装机体验
此次装机,选用了AMD R9 7900X+蓝宝石 RX 7900 XTX 24G超白金的组合,其中蓝宝石 RX 7900 XTX 24G超白金的长度和厚度并不逊色于RTX4090,对机箱的体积考验极大。
可以看出,各个配件都完美兼容,而且显卡右侧的空间还有一定剩余。
背线也很容易。
盖好侧板,感觉沉稳又不失霸气。
尾部一览。
灯效走起。
正面也挺炫。
换成白色也不错。
烤机测试。
CPU烤机测试(室温18.7℃),鉴于AIDA64不能正确显示R9 7900X的温度,所以这里只采用AIDA64 FPU进行烤机,而记录软件则采用HWIFO。
可以看出,烤机稳定后,CPU的最高温度为93.8℃,这说明R9 7900X的积热问题比较严重,无论用啥散热手段,都是众生平等,反正按照AMD官方的说法,这个温度是可以放心使用的。
显卡烤机温度测试(分辨率1280x720,室温同上),Furmark烤机稳定后,GPU核心最高温度为69℃,这个温度控制还是非常不错的。
四、总结
在CPU和显卡通过堆规模提升性能的时代,功耗和发热大增,体积也随之增加,这对机箱提出了更高的要求,新的机箱,不仅要满足体积方面的要求,而且还要拥有优秀的散热能力,否则将无法适应目前的硬件发展趋势。
通过体验,安钛克P20C ARGB机箱造型沉稳大气,灯效酷炫,空间宽敞,布局合理,散热优秀,能够满足目前高热量、大体积等硬件的需求。
不过三哥对未来计算机的发展还是有点担忧的,毕竟一味的靠堆规模提升性能,只会增加硬件的体积,而体积的增加,又不能无限制的进行,否则万一现代计算机的体积回到和最初时的一样,这究竟算是科技的进步还是退步呢?
不知道大家怎么看?以上分享就到这里了,希望对大家有所帮助,谢谢欣赏!