中邮证券有限责任公司吴文吉近期对晶合集成进行研究并发布了研究报告《产能持续满载，中高阶CIS快速放量》，本报告对晶合集成给出买入评级，当前股价为21.23元。

晶合集成(688249)

事件

公司发布2024年第三季度报告，24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts；实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善。

24Q3公司实现营收23.77亿元，同比+16.12%，环比+9.56%，实现归母净利润0.92亿元，同比+21.60%，环比-14.68%；扣非归母净利润0.85亿元，同比+293.02%，环比+126.68%；销售毛利率26.79%同比+7.60pcts，环比+2.94pcts。

投资要点

景气度逐渐回升，24年3月起产能持续满载。24年前三季度公司实现营业收入67.75亿元，同比+35%；实现净利润2.96亿元，较上年同期的亏损有显著改善；实现综合毛利率25.26%，同比+6.6pcts实现归属母公司扣非净利润1.79亿元，较上年同期的亏损有显著改善，主要系行业景气度逐渐回升，销量增加，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

中高阶CIS产能继续扩充，28nmOLED驱动芯片预计25H1开始放量。24年公司计划扩产3-5万片/月，制程节点主要涵盖55nm、40nm，以中高阶CIS为2024年度扩产主要方向，目前扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，主要集中在中高阶CIS领域。同时，40nm、28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV，28nmOLED驱动芯片预计将于25年上半年开始放量。

投资建议

我们预计公司2024-2026年分别实现营收94.06/124.76/149.80亿元，实现净利润4.56/10.04/14.97亿元，当前对应2024-2026年PB分别为1.95/1.86/1.75倍，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华金证券孙远峰研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.76%，其预测2024年度归属净利润为盈利4.62亿，根据现价换算的预测PE为92.3。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.72。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。