金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，常州瑞杰新材料科技有限公司取得一项名为“一种防伪包装中芯片固定结构”的专利，授权公告号CN222137509U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防伪包装中芯片固定结构，包括卡勾，所述卡勾固定在包装设备上，所述芯片上设置有和所述卡勾对应的勾槽，所述卡勾卡接在所述勾槽内。在对防伪芯片进行固定时，在包装设备上设置一种卡勾，而芯片上设置有对应的勾槽，卡勾卡接在所述勾槽内，结构简单，通过上述卡勾和勾槽的配合将芯片固定在包装设备上。在进行识别时，手机靠近包装上的芯片，会自动跳转到相关网页，显示对应的识别验证信息，以此鉴别对应的产品真伪，不用设置二维码扫描等带来的一系列问题。卡勾和勾槽配合可以很好固定住芯片，固定效果好，且结构简单安装方便。
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