金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种用于改善有机基板翘曲的料条工装结构及其使用方法”的专利，公开号CN119153364A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装制造技术领域，具体公开了一种用于改善有机基板翘曲的料条工装结构及其使用方法，该料条工装结构包括磁吸板和压板，磁吸板和压板分别安装在有机基板的两侧，磁吸板上开设有多个磁铁定位孔，磁铁定位孔内设置有磁铁，磁吸板的两侧设置有定位针，压板的中间设置有多个镂空窗口，压板的两侧设置有压板定位孔，有机基板的中间设置有多个基岛，有机基板的两侧设置有基板定位孔，定位针依次穿过基板定位孔和压板定位孔，使得有机基板安装在磁吸板上，且压板盖在有机基板上；其中，通过磁吸板与压板的吸合，将有机基板完全贴合在磁吸板上。本发明能够有效改善有机基板的翘曲情况，提高画胶及贴片的质量与精度。
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