半导体：IP：芯原股份；硅片：TCL科技、沪硅产业、立昂微；SoC：晶晨股份、瑞芯微、全志科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正；MCU：兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技、乐鑫科技、博通集成、上海贝岭；射频：卓胜微；CIS：韦尔股份、格科微、思特微、晶方光电、联创电子、欧菲光；电源管理：中颖电子、芯朋微、晶丰明源、圣邦股份、思瑞浦、明微电子；存储：兆易创新、北京君正、聚辰股份、普冉股份；FPGA：安路科技、紫光国微、复旦微电；MOSFET：华润微、立昂微、新洁能、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电；IGBT：比亚迪、时代半导、斯达半导、新洁能、士兰微、华润微；第三代半导体：三安光电、天岳先进、闻泰科技；面板：京东方A、TCL科技、维信诺、深天马A；LED：三安光电、华灿光电、兆驰股份；制造：中芯国际、华虹公司；封测：长电科技、通富微电、华天科技；设备：北方华创、拓荆科技、华海清科、华峰测控。
