一直以来，中国在芯片领域都受制于人，特别是5nm级别的高端芯片，由于我们没有荷兰ASML的EUV光刻机，导致国内没有能力制造芯片，也正是因为如此，台积电张忠谋甚至公开嘲笑国内无法造出芯片，此话一出，立马引起不少国人的反感，更是引起了巨大的反响和讨论。

一些人认为中国以前几乎可以说什么都没有，都能把两弹一星给实现了，所以他们认为中国制造芯片是早晚的事，还有一些人认为芯片是全世界最复杂的科技，并不是哪一个国家就能独自研发出来的，无论是美国也好，还是日本也罢，都需要依靠全球化分工才能打造出芯片，否则只靠一家实现芯片的制造，无疑是难于上青天。

那么台积电为何嘲笑国内无法造出芯片？芯片的制造到底有多难呢？今天我们就一起来了解一下全球芯片背后的真相与秘密。

说到芯片就不得不谈到光刻机，目前全球最顶级的光刻机，就是荷兰ASML生产的EUV光刻机，前面说到芯片是全世界最复杂的科技，而光刻机更是整个半导体产业，最为复杂的芯片制造设备，现在我们使用的高端手机，搭载的大多都是5nm芯片，而为其代工的厂商全世界仅仅只有两家，一家是台积电，另一家则是三星，这也是为什么国内手机厂商的旗舰机型，不是三星芯片就是高通芯片。

因为只有他们两家可以生产这种芯片，而高通则是找台积电代工的，三星则自己有建立晶圆代工厂，从此不难看出，芯片制造有多难，特别是高端芯片，全世界有那么多高科技企业，却只有寥寥无几能制造5nm制程以下的芯片制造商。

特别是荷兰的EUV光刻机，全世界更是仅此一家，无论是台积电或三星，他们要想制造5nm以下的高端芯片，都需要用到荷兰的EUV光刻机，相信这个时候有人就会产生疑问了，全球80亿人口，建立的公司甚至超过了几千万家以上，可是能够代工高端芯片，能够生产高端芯片所用的光刻机，全世界仅仅只有几家而已。

那么中国为什么没有这样的企业呢？相信这是很多人都感到非常神奇的地方，因为现在的中国已经不是以前的中国，中国科技经过长达几十年的发展，可以说早已今非昔比，可是为什么中国无法生产高端光刻机，更是无法制造高端芯片呢？为何台积电要嘲笑国内无法造出芯片呢？还有王传福又为什么要说三年就可以攻克呢？

那么到底是为什么呢？先别急，请听我娓娓道来，首先我们来谈谈光刻机，光刻机的难度有多大，就这么跟您说吧，一台EUV光刻机重达180吨，内部的零部件更是高达十万多个，而且更加重要的是，EUV光刻机并不是荷兰一家出的技术，其中有90%的技术都是依赖进口，只是真正生产这种光刻机的公司，也只有荷兰的ASML，所以全球市占率也是高达100%，特别是这些零部件中的核心零件大多来自于美国和德国，所以美国对其拥有一定的话语权，这也是为什么台积电要嘲笑国内无法造出芯片。

一方面，美国限制荷兰ASML出货给中国，所以台积电认为中国没有这方面的能力。另一方面，哪怕是我们像ASML一样制造光刻机，但是美国也绝不可能会把技术给我们用，所以台积电认为中国想制造像EUV这样的光刻机，也是困难重重。

难道说我国真的无法制造高端芯片吗？

其实王传福早就透露了实情，那就是他称芯片是人造的，并不是神造的，言外之意就是芯片哪怕是再复杂，我们国内也能突破国外技术封锁，成功打破国外技术垄断，王传福更是一度表示三年就可以彻底攻克，那么王传福究竟为什么要这么说呢？

经过小林观点不断查阅大量资料发现，原来我国早已经有了众多实现弯道超车的法子，比如量子芯片就是我国未来打造高端芯片的核心技术，不仅如此，量子芯片更是比传统电子芯片要快上几百倍甚至是上千倍，特别是量子芯片作为全新的芯片技术，我国在这方面研究早已领先全球，也就是说美国都无法与之相比，特别是一旦量子芯片成功实现量产，那么将来美国就无法通过光刻机卡住我们脖子，因为量子芯片是不需要EUV光刻机，就能打造出纯国产高端芯片的存在。

如今中国不仅在超导量子芯片领域发展迅速，量子计算机的民用化和商用化方面发展也十分迅猛，早前中科院公布量子计算机云平台的相关消息，就一度让不少国人感到兴奋不已，因为大家也是这个时候才发现，原来我国早已有了比美国还要更加先进的技术。

然而事情还远远没有那么简单，前面我们谈到是拥有众多实现弯道超车的法子，除了量子芯片之外，还有石墨烯芯片也是未来芯片行业重要发展方向，石墨烯芯片的性能相比硅基芯片要整整提升了10倍左右，特别是性能比硅基芯片要高得多，功耗反而还比硅基芯片低得多，确实如此，还有更多弯道超车的法子，实在是太多太多了，在这里我们就不一一进行讲述了，感兴趣的朋友可以先关注我，并查看往期精彩视频，可以说您想要看的内容全都在这里。

不得不说，国内半导体行业发展现状，其实远比我们想象的要好，也难怪王传福声称芯片是人造的，不是神造的，在全球汽车产业向电动化转型升级的新产业浪潮下，各国资本纷纷涌入万亿规模的半导体市场，未来竞争更是会无比激烈，王传福更是声称，不造车就造芯片，2010年比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世，2013年，2.0代芯片正式装车比亚迪e6，2018年，比亚迪微电子更是发布了全新一代车规级IGBT4.0芯片。

可以说不仅是华为海思、中芯国际、上海微电子都在芯片领域有所突破，包括比亚迪以及众多国内半导体都取得不小的进展，特别是比亚迪已经在芯片上布局了17年之久，试问如此资深的行业大佬说出来的话，难道还会有错吗？确实如此，从前我们科研环境不好，也能实现两弹一星，美国不允许我们加入国际空间站，我们就能自己打造中国空间站，在王传福看来，如今中国诸多依靠全球的科技技术，哪项不是靠我们自己完成的，所以造出比EUV光刻机还要高端的光刻机，造出比电子芯片还要更加先进的芯片产品，相信这无疑是早晚的事情。

台积电嘲笑我们造不出高端芯片，但是实际上我们已经掌握更加先进的技术，只不过任何一项技术的诞生和普及，都需要一定时间的发展和市场整合，否则哪怕是技术再先进，如果承担不起制造成本，那么就有可能出现根本没有客户会选择这类产品，市场也根本不会具有这方面的需求，那么一切都是白搭，但是有一点肯定的就是，台积电错了，荷兰ASML也错了，中国不仅掌握芯片核心技术，未来更是有能力打造出真正属于中国的高端芯片，相信那个时候他们后悔也晚了。对此，您怎么看？