近几年来，我国科技领域取得了显著的发展和突破。

即便是美国以及其他西方国家，不断对我国科技技术进行打击，实现科技技术的垄断，但中国企业有着坚韧不拔的毅力和决心，不仅一次次打破了美国等西方国家的封锁，同时还在武器技术高铁和手撕钢等多种科技技术领域遥遥领先。和这些领先的科技产业相比，目前我国存在最大的短板问题便是半导体。

半导体是各种科技发展的必要产品，在科技的发展速度和成果。在美国意识到中国不断发展壮大的情况下，不断加大对中国在半导体方面的限制，于是联合众多盟友，对半导体产业实施全方面的封锁。

卧龙科技企业在技术领域一次次实现突破和崛起，但是在半导体方面却发展起步的比较晚，还没有完全摆脱技术封锁所带来的困扰。不过，在面对困难的时候，中国科技企业已经显现出了克服问题和挑战的信心。

为了反制美西方国家的压制，近段时间我国已经先后宣布了将对稀土资源进行出口限制的决策，比如，镓和锗，这两种资源是在半导体生产领域中不可或缺的。一旦出口限制，对美国的影响是比较大的。

在过去美国在镓和锗需求量比较庞大，而我国又是这两种物质的重要供应国，在宣布反制措施限制这两种产品出口的情况下，不仅影响到美国半导体芯片产业的发展，还会对军工企业的发展造成一定的影响。

为了进一步压制中国在科技技术领域的发展，美国不仅自己对中国实施制裁，还拉帮结派，与盟友一起在半导体芯片行业进行极限的压制。

在不断针对中国实施压制政策的同时，美方还以优惠政策和补贴等多种方式欺险优质的半导体企业，到美国去建厂，并设定护栏条款，限制这些优质半导体企业与中国的合作。

除此之外，美国还联合日本，荷兰签署了在半导体行业方面的三方协议，通过这项协议，限制一些优质半导体设备对中国出口。从双方的对战中不难看出，这种对战活动已经不再是1对1的。而是美国不断拉拢其他国家展开全方位的压制。

也正是在这样的大背景之下，中方作出了强烈的反制措施，并在短时间内取得成效，与此同时中国科技企业也在不断的进行技术发展，目前已经有多家企业在半导体领域取得成功。不仅在14nm方面实现了纯国产芯片的目标，同时在7nm芯片方面也已经实现了突破。

在众多遭受美国压制和制裁的企业中，华为受影响最大，因为华为在之前的科技快速发展，让美国意识到中国企业带来了危险。

于是，对华为加强打击，不过，华为虽然面临很大的压力，但是具有超前布局和积极应对方案，不仅没有被美国打压下去，反而通过坚韧不拔的毅力弥补了很多短板，不仅降低了对进口产品的依赖，在武器技术方面更是实现全面突破。

在中国科技企业的不断努力之下，我国芯片产业不仅实现了逆转，在自产自足方面更是实现了突破。随着中国芯片国产化，也让一些原本与中国企业合作的海外巨头收益下降。不管是美国的企业，还是来自于日本的芯片企业，营销额度急剧下滑。

比如高通，英特尔、尼康等等。这些企业因为政府的打击，正在面临前所未有的销售压力，而且大部分企业也意识到，如果任由中国科技企业发展下去的话，将最终失去中国市场。

目前我国在科技领域已经实现了很多突破，而美国建立的所谓协议和联盟也逐步走向瓦解。从目前的情况来看，美国面对的问题也越来越多，目前多家半导体企业和机构纷纷表态，接下来将大规模的向中方出售芯片。

因为这些企业对中国市场的依赖是比较大的，如果失去中国市场的话，对于这些芯片生产企业而言将是致命的打击。

这种现象再一次说明美国等国家联合制裁中国科技企业发展的目标很难实现，如今华为又推出了麒麟芯片，而且这种芯片将大规模出货。

在中国不断实现自主的情况下，必然会对海外企业造成影响，比如华为推出的新款系列手机，已经让苹果的市值在两天时间内就蒸发掉了，1,900亿美元，而这种影响将会持续存在。

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