以前的芯片企业，均是IDM企业，即设计、制造、封装一条龙全部干，比如英特尔、德州仪器等。

后来台积电诞生，将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封装三种类型的企业，于是整个芯片行业，得以最快速的发展。

毕竟一家企业，只要专注于某一个细分领域就行，不必全部自己搞定了。

所以苹果、高通、AMD、华为、英伟达等崛起，这些企业不自己制造芯片，只负责设计，再次给台积电制造即可。

而台积电、中芯国际、联电、格芯等也崛起，它们只负责芯片制造，不参与设计。

日月光、长电科技、天水华天等也崛起，它们只负责芯片封测，不参与设计，也不制造，大家的分工越来越细，越来越专注，技术、投入也越来越聚焦，当然进步也就越快了。

不过，公认的，在设计、制造、封测这三大块中，制造是门槛最高，难度最高，投入也最大的。

毕竟建一条芯片生产线，就需要几十亿、甚至几百亿美元，且需要不断升级更新，迭代，短时间内是看不到效果的。

而芯片制造方面，台积电全球第一，再是三星，第三名则是中国大陆的中芯国际，再是联电、格芯、华虹。

而前10名中，中国大陆厂商，有三家上榜，中芯国际第3、华虹第6、晶合集成第10名。

而从技术来看，中芯国际断层领先，毕竟能帮华为制造麒麟9010芯片，就知道早进入10nm以下了。

至于另外两家，而华虹主要还是制造40nm及以上的芯片为主，连28nm都没有搞定。而晶合集成，之前也是只为客户提供150-40纳米不同制程工艺，也是远远落后于中芯国际的。

但是近日，有消息传出，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告，已在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。

这意味着，很快就能够实现28nm芯片的量产了，毕竟通过功能性验证，且点亮TV后，技术上相当于已经实现了，接下业只要调整生产线，进行规模生产，不断的提高良率即可。

而它，应该也是中国大陆第二家能够实现28nm芯片量产的企业了。

可能很多人会说，28nm相比于台积电的3nm，落后很多代，没什么好说的。

但事实上，28nm是成熟芯片、先进芯片的分界线，目前全球的所有芯片中，28nm芯片实际上是占到75%左右的，也就是接近四分之三。

能搞定28nm，也就意味着75%的芯片能够生产了，是能够解决大问题的。

以前国内只有中芯能够生产，现在多了晶合集成，相信接下来中国芯片设计企业们，就有了更多的信心和底气了，这是大大的利好消息。