第61届中国高等教育博览会下，3D打印技术如何助力高校教育实现数字化转型

近日，以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题的第61届中国高等教育博览会，在福州海峡国际会展中心圆满落幕。联泰科技携专业设备、前沿解决方案及多元化行业应用隆重亮相，以3D打印技术助力高校教育实现数字化转型。

“高博会”前身为创立于1992年秋的全国高教仪器设备展示会，每年举办两届（春、秋各一次），已成功举办60届。目前，“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口，政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁，以及推进高等教育现代化的国家名片。

此次展会，联泰科技围绕技术解读、设备实操、应用展示等多个环节为参展师生全面且深刻的讲解了3D打印技术下数字教育的具体落地：

联泰科技展台

01 专业设备齐亮相

专业级LCD 3D打印机—AME RD2300

AME RD2300采用LCD成型工艺，配合10寸12K的屏幕设计，成型范围达217 x 122 x 300 mm。与市面上常见的方形分辨率相比，AME RD2300革新设计长条形分辨率，且数值高达19×24μm。同时其特别配置COB光源，该光源简化为无网格线的单灯照射，无网格线后打印均匀性可高达90%以上，光强相较于矩阵光源也更加强劲。除光源上的再次进阶外，AME RD2300全新升级磁吸式树脂槽、重力式感压自动补液、树脂舱&打印舱双舱加热、自定义参数等功能，在用户体验、成型品质等方面实现了新一轮突破。

专业级LCD 3D打印机—AME RD2300

工业级DLP高性能3D打印机—AME RH2500

AME RH2500采用DLP下投影成型技术，成型幅面达250×140×240 mm。其内置工业级4K光机及高精密双导轨滚珠丝杆设计，Z轴定位精度可达3μm，整体打印精度升级至65μm，可轻松助力高精密成型体验。且其支持20倍抗锯齿功能，可确保每一处的精细打印，让成型品质更加清晰分明。

同时，其融汇了工业级AI智能算法系统，一键即可实现自动化打印，有效节省了实际应用中的时间成本，为人才培育解锁了更多空间。AME RH2500是第二届全国技能大赛指定光固化3D打印机，这台设备配备了领先于行业的光机畸变校正及投影自动标定技术，能够成功确保打印的稳定性，目前已广泛应用于教育领域。

联泰科技工业级高性能光固化3D打印机—AME RH2500

高精度SLM金属3D打印机—AME M1800

AME M1800选用SLM成型工艺，主要对标金属3D打印应用场景，成型幅面可达180mm × 180mm × 165mm。其打破设计束缚，突破复杂结构限制，可实现一体化快速成型，让打印过程更加高效。且其创新优化了产品结构与性能，有效提高了产品质量与生命周期，整体化继承制造使成本与效率得到良好匹配。目前打印层厚精度已高达±0.01mm，打印过程无需开模，进一步缩短了用户的生产周期。

联泰科技高精度SLM金属3D打印机—AME M1800

工业级SLA高精度3D打印机—AME R6000

AME R6000采用SLA光固化成型工艺，打印幅面高达600×600×400mm。其配备联泰科技独创的激光扫描自动标定技术及可变光斑技术，可根据打印需求自主调节打印光斑的尺寸，在保障高效打印的同时，为高精度优质成型保驾护航。且其采用联泰科技自主研发的液位控制算法，可实现涂覆系统快速、稳定的调整控制，进一步减少了液位的调整时间，使打印成品的表面层纹线更均匀、更细腻，智慧升级铸就出色成型体验。