红星资本局12月4日消息，12月3日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）发布声明表示，为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。

12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。

中汽协表示，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。

随着自动驾驶、智能座舱等技术的不断进步和普及，汽车芯片已成为智能汽车的核心零部件之一。

据中汽协此前发布的数据，一辆传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，一辆电动车为1600颗，未来智能汽车甚至能达到3000颗。在2024中国汽车论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，中国新能源车产能最大，用量增多，但芯片自给仍存在结构性短缺。

高通车机智能芯片使用率较高

多家车企的相关负责人告诉红星资本局，公司的车机和高阶智驾采用的都是美国的芯片，目前主要是高通骁龙8195/8295、英伟达Orin X/Drive Orin；部分车型采用的是华为、地平线、黑芝麻等国产芯片。

据红星资本局不完全统计，几乎所有车企都有车型使用了高通的车机智能芯片、英伟达或Mobileye（一家以色列自动驾驶企业，英特尔是大股东）的辅助驾驶芯片，特别是售价在20万元以上的新能源汽车。

以最新版车型为例，小鹏P7+、理想MEGA与乐道L60都搭载了高通骁龙8295P与英伟达Orin-X；蔚来ES6、小米SU7、极氪001都搭载了高通骁龙8295与1-4颗英伟达Orin-X，不过极氪001的入门级WE版是2颗Mobileye EyeQ5H；零跑C11智驾版搭载了高通骁龙8295P和英伟达Drive Orin；广汽埃安RT搭载了英伟达Orin-X；长安启源A07、吉利银河L7、北汽极狐考拉、哪吒GT、深蓝S07搭载了高通骁龙8155；岚图梦想家搭载了高通骁龙8295……

比亚迪的DiLink3.0系统采用的是高通骁龙625和665，4.0系统采用的是高通骁龙sm6350。腾势Z9GT搭载了英伟达Drive Orin；仰望搭载高通骁龙8 Gen1 plus和英伟达Drive Orin。

汽车行业分析师王国信告诉红星资本局：“国内的高端芯片目前基本只能设计，很多都没法制造出来。其他的如MCU（微控制器）基本可以自己制造，特别是近两年，大家都在建立自己的制造能力，但也是一些功能性的芯片。”“国产大部分汽车芯片的制程都是14nm和28nm级别，而英伟达和高通都已经达7nm及其以下制程。”

中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟在2024中国汽车论坛上表示，今年以来，芯片已经由全类型的短缺转变为高质量发展结构性的短缺，尤其随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片相关的法案，高端芯片的发展受到了很大程度的制约。

他指出，目前自主可控的芯片很少，而且都是偏向低端的MCU或者存储类的芯片，就高端芯片而言，目前对于跨国公司的依赖度非常高。

汽车芯片国产化进程加速

红星资本局注意到，越来越多的车型开始采用国产芯片。深蓝S07与哪吒GT采用了地平线的智驾芯片；领克08搭载了黑芝麻的智驾芯片；搭载华为智驾系统与智能座舱的车型，采用的是华为的昇腾、鲲鹏、麒麟芯片。

2024年有8家车企的11个品牌车型搭载华为乾崑智驾系统上市，包括鸿蒙智行旗下问界、智界、享界、尊界四大品牌，HI模式下东风岚图、猛士科技、长安深蓝和阿维塔、北汽极狐等品牌，另外广汽传祺、比亚迪方程豹等品牌与华为也有合作。

盖世汽车研究院指出，在智驾SoC领域，虽然英伟达Orin X仍是高算力的代表，但地平线、爱芯元智、华为、黑芝麻等已开始起量；座舱SoC领域，高通断层式领先，但国内芯擎科技和华为率先量产搭载，国内高性能计算SoC正在挑战行业巨头。

值得一提的是，已有多家车企开始自研芯片。蔚来自研智能驾驶芯片——神玑NX9031于今年7月流片成功；小鹏汽车在11月的小鹏AI科技日上公布了自研的小鹏图灵AI芯片；东风汽车在第九届科技创新周上宣布已完成3款车规级芯片的首次流片；比亚迪日前推出了自研4nm车规级芯片BYD9000，已在方程豹豹8上车；吉利旗下芯擎科技2021年底发布的自研7 nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已经上车，今年3月还发布了智能驾驶芯片“星辰一号”。

“汽车芯片的国产化是大势所趋。”某造车新势力品牌相关负责人向红星资本局表示，“芯片的国产化能够降低芯片成本，并保障供应链安全，此外还能更好地应对车企的差异化需求。”

汽车行业分析师刘昊告诉红星资本局：“高通的芯片一直在涨价，从2016年的约300元一颗涨到目前约1400元一颗。如果采用国产芯片，一颗就能节省几百元的成本。2022年芯片全球短缺，车企不得不购买高价芯片。国产芯片能实现供应链的自主安全与成本控制。”

目前已有多家车企公开芯片国产化率目标。上汽集团计划在2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。

近年来，政府部门相继出台一系列支持汽车芯片产业发展的政策，推动车规级芯片国产化。工业和信息化部今年1月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖。

红星新闻记者 吴丹若

编辑 杨程

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