联发科宣布了一则重磅消息：全新的天玑8400芯片将于12月23日正式发布。这不仅是一次产品的迭代，更是一场技术革新的宣言。那么，天玑8400能否撼动高通骁龙8系的地位呢？让我们一探究竟。

据官方宣称，天玑8400将采用全大核设计，这意味着它将拥有更强大的处理能力和更高的能效比。在当前智能手机市场，用户对于性能的需求日益增长，尤其是在游戏、视频处理和多任务处理等方面。天玑8400的全大核设计，正是为了满足这一需求而生。

“轻旗舰”是联发科天玑系列的一个关键词，它代表着高性能与亲民价格的完美结合。天玑8400的全大核设计，不仅能够提供旗舰级别的性能，还能保持较低的功耗和成本，这对于中高端市场的吸引力无疑是巨大的。

据悉，REDMI Turbo 4将成为首款搭载天玑8400的智能手机。这一合作不仅能够为REDMI Turbo 4带来强大的性能支持，也能为联发科天玑8400的市场推广提供有力的背书。REDMI作为小米旗下的子品牌，以其高性价比和良好的用户体验赢得了广泛的市场认可。这次合作，无疑将进一步扩大天玑8400的市场影响力。

【性能跑分超180万】 性能是衡量一款处理器优劣的重要标准。据泄露的信息显示，天玑8400的性能跑分超过了180万，这一成绩已经接近甚至超过了部分旗舰处理器。

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