从2022年前10个月的商品进出口数据来看，有喜亦有忧，仍是我国半导体产业发展的整体写照。先看“忧虑”的一方面：进口商品总金额达到了149052.8亿元人民币，同比上涨5.2%。

其中的23107.8亿元是用来购买芯片的（如上图），占我国进口商品总金额的比例15.5%，继续超过了石油原油、成品油、铁矿石、粮食、煤炭、天然气、铜矿石等其他各类大宗商品，占据首要位置。

我国芯片，依然高度依赖外部市场供应

在工业化时代，最基础的产品是钢铁、化工。但在信息化时代，芯片则取代了钢铁和化工，成为众多产业发展的基础和支撑。目前，我国已拥有全球最广泛的电子制造产业链、终端品牌和市场需求。

并带动芯片应用需求获得了快速提升，但可惜的是，在高端芯片制造领域我国仍未能获得完全突破，仍高度依赖外部市场供应——今年前10个月的进口数量达到了4580.2亿个，继续领跑全球。

当前，外部环境错综复杂，美国多次挑起断供风波，导致“短板问题”凸显。迫切需要国内集成电路技术实现重大突破，尽快实现关键产品的自主可控，并形成新的替代技术轨道，完成涅槃。

喜得一面：进出口芯片单价差距再度缩减

海关总署公开的信息显示，今年前10个月，我国芯片进口数量为4580.2亿个，与去年同期相比缩减13.2%；支付的金额为23107.8亿元，同比上涨3%——进口芯片单价为5.045元人民币/个。

我国芯片出口数量在今年前10个月为2303.8亿个，同比缩减10.8%；获得的出口金额为8511.5亿元，同比提升8.1%——出口芯片单价为3.695元人民币/个，提升至进口芯片单价的73.2%。

我国芯片出口单价，曾经还不到进口芯片单价的一半，在2017年达到了50%左右，在2019年实现了55%的突破，在2020年已接近70%，在2021年达到了72.7%。今年前10个月，又扩大至73.2%。

不久前，上海官宣：中国已经实现14纳米芯片“先进工艺规模的量产”——是量产，不是实验室成绩；《北京日报》报道称，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年建成。

虽然在最高端领域，我国依然未能实现自主，但整体来看：我国已成为全球鲜有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业链条，在部分细分领域很多企业已进入比较靠前的位置。

未来数年间，补充高端芯片制造短板依然是我国长期发展战略，不是短期应急行为。这或许是一场马拉松竞赛，瞄准新能源、量子信息、网络通信、人工智能等战略性前瞻性领域，加强技术融通和创新。本文由南生撰写，无授权请勿转载、抄袭！