芯片虽只有拇指盖大小,但却堪称是工业时代的“粮食”,大到飞机轮船,小到手机手环,一旦没有芯片的加持,瞬间就会变成一堆无用的电子垃圾。正因如此,美国近些年利用先发技术优势频繁修改规则,甚至不惜破坏全球产业平衡,完全就把芯片当成了打压其他竞争对手的一把“利刃”。
华为等中企的遭遇足以说明一切。要知道,曾身处巅峰的华为,芯片设计比肩高通、手机业务媲美苹果、5G通信更是横扫一众美国企业,可随着芯片禁令的实施,华为瞬间就陷入了长达三年无芯可用的尴尬境地,一度被逼到生死边缘。
但正如比尔盖茨所说:不卖给中国企业芯片,美半导体将会蒙受巨大损失。事实也的确如此,中国拥有全球最大的上万亿半导体消费规模,过去一直是英特尔、高通、英伟达等美芯企业最主要的营收市场。在华为、中芯国际饱受“卡脖子”的这段时间里,不仅美国芯片巨头在大陆市场的销量严重下滑,就连台积电、三星等厂商的日子同样过的很煎熬。
作为全球芯片代工行业的两大翘楚,在芯片愈发重要的时代,台积电和三星本该如鱼得水,但正所谓“匹夫无罪、怀璧其罪”,由于手握尖端芯片制造技术,且产线上用到了美国设备,它们也被老美给强行拉上了“贼船”,成为其打压大陆半导体的“工具人”。
最关键的是,美国的野心不止于此,它为了把高端芯片产业链完全掌握在自己手中,威逼利诱台积电和三星赴美建厂,虽然拜登承诺了丰厚的建厂补贴,可明眼人都看的出来,补贴只是噱头,趁机窃取先进芯片制造技术才是老美的最终目的。
台积电和三星被要求上交核心数据就是最好的证明。前有东芝和阿尔斯通的前车之鉴,对于美国的霸道,他们也是人在屋檐下,不得不低头。在拿捏台积电和三星这件事上,美国表现的相当自信。
可拜登做梦也没料到的是,反转竟然来得如此之快。就在近期,台积电、三星接连宣布了重磅决定,这次美国恐怕也要尝到“背叛”的滋味了。
据悉,三星计划在20年内投资300万亿韩元,新建五座先进的晶圆厂,意图打造出全球最大的芯片制造基地。事实上,早在老美制裁华为等中企之初,韩国就制定了搭建自主可控半导体产业链的计划。而美国限制三星在大陆工厂引入EUV光刻机的举动,无疑进一步坚定了其摆脱对美依赖的决心。
还有台积电,尽管老美一再要求它把更多先进产能放在美国市场,可在过去几年时间里,台积电却不止一次扩大本土晶圆产能。反观其美国工厂,距离原定量产日期已经延迟了一年有余。
至于为何会出现这种局面,根本原因就是美国与大陆半导体“脱钩”所致。美西方的严密技术封锁,迫使中国芯片产业加快了自给自足的步伐,数据显示,在今年第一季度,中国芯片产能高达981亿颗,同比增幅高达40%,大幅降低了对进口芯片的依赖。
最关键的是,中国在芯片设计和制造方面的能力也有质的提升,就拿华为麒麟9010芯片来说,虽只有7nm制程,但性能表现却可以媲美高通的5nm芯片。要知道,目前市场主流需求仍是成熟工艺,其使用率高达70%以上,被广泛应用于5G基站、航天航空等关键领域。
这意味着,以中国芯现阶段的综合实力,美芯卡脖所能带来的影响已经是越来越小了。“美国不让卖、中国也不买了”,这就是当下全球芯片市场的格局。美芯销量下滑,只能不断向台积电、三星等代工厂商砍单,而这或许就是他们急于脱离美国掌控的主要原因。
虽然“芯战”还未结束,但结果其实完全可以预料,中国科技的崛起是大势所趋,任谁也无法阻挡。正所谓“得道多助失道寡助”,如果美国一意孤行、继续“脱钩断链”,只会加速各地“去美化”的步伐,届时,其所谓的科技“霸权”也将不复存在!对此,你们怎么看?
我国芯片科技一定会按计划完成任务的!有信心,毫无疑问!看到了一季度,会想象二季度,全年很可能超额完成!!!