于是我们这篇文章，就来汇总一下 iPhone 16的可靠爆料消息，并且按照核心配置细化、分类，方便大家第一时间了解到爆料信息。

iPhone 16 系列的机身尺寸，将迎来重大变化。

iPhone 16 /iPhone 16 Plus的屏幕尺寸和上一代一样，分别是 6.1 英寸/6.7 英寸。

而 iPhone 16 Pro/iPhone 16 Pro Max，屏幕尺寸将会提升到 6.3 英寸/6.9 英寸。宽度和厚度都没什么变化，主要提升的是机身高度。

相应的，因为屏幕变大了，重量也有所增加。

我认为，标准版尺寸不变，Pro系列尺寸变大的根本原因，在于Pro系列主打的是影像体验，而标准版则没这个负担。

如今手机行业的大趋势就是：高端手机相机化。苹果增加机身尺寸，是为了有更大的空间塞下相机模组，只是会略微牺牲手感。

众所周知，iPhone 15 系列采用的是M12 OLED材质，但是下一代iPhone 16要升级屏幕材质了。

根据 The Elec的报道，苹果计划在 iPhone 16上采用全新的 OLED 材质。新的OLED 面板使用了“微透镜”技术，它与传统的OLED面板相比，可以在保持高亮度的同时，减少功耗，因此更加节能。

遗憾的是，iPhone 16 标准版可能还是 60HZ 刷新率，不用对 120HZ 有幻想了。

众所周知，苹果希望iPhone 相机可以和 Vision Pro 头显互相联动，让 iPhone 16 系列支持空间视频的拍摄，共建 Vision Pro 的视频生态。因此，iPhone 16 的相机设计也迎来了重大调整。

根据供应链透露的原型机渲染图，iPhone 16标准版的相机排列，将会从对角线布局，改为垂直布局，和 iPhone 12 中的摄像头类似。这应该是为了联动超广角和广角镜头录制空间视频。

iPhone 16 Pro则将会配备改进后的 4800 万主摄，进一步提高夜拍能力。主摄镜头采用八片混合镜头设计，长焦、超广角则会由舜宇光学科技提供的五片、六片混合镜头。

芯片方面是比较关键的，众所周知，A17 Pro所采用的台积电 N3B 工艺不甚理想。因为密度过于激进，导致芯片能效没和 4nm工艺拉开差距，而且良率低导致成本高。

根据Jeff Pu的透露，下一代 iPhone 16 系列将全系采用以 A18 命名的芯片，分别是 A18 和 A18 Pro，并且全都切换到台积电 N3E 工艺，另外 A18 Pro拥有额外的 GPU 核心——和 A15 那一代类似。

很有必要科普一下，N3E 相比 N3B工艺，晶体管密度大概低了 8%，EUV层也从25缩减到了21层。不过 N3E因为优化了晶体管架构，从而拥有了更高的良率，而且设计上兼容未来的 N3X 和 N3P 等 3nm改良工艺。

果粉最关注的是散热，毕竟iPhone 15 Pro的发热问题，让很多人都叫苦不迭，从此开始怀疑 台积电3nm工艺。

分析师郭明錤认为，iPhone 15 Pro的发热问题，其实是因为苹果这一代上了钛合金，影响了散热效果。而且 iPhone 15 Pro为了减轻重量，散热系统有所妥协，才导致这一结果。

果粉们对 iPhone 的散热积怨已久，这次总算是让苹果开始重视了。根据爆料，苹果正在为 iPhone 16 系列，研发石墨烯散热系统，并且对给电池配了金属外壳，以改善机身发热问题。

只能说，这一代买 iPhone 15 Pro的朋友，有点选错时机了。

运存、闪存容量太低，是果粉永远的痛。iPhone 15 标准版只有 6GB 运存，128GB 闪存，都不知道苹果怎么想的，但凡是拿 iPhone 当主力机的，都应该知道 128GB 闪存根本不够用。

好消息是，根据 Jeff Pu的爆料，下一代 iPhone 16 将全系 8GB 运存+256GB起步，不需要纠结要不要买丐版了。

固态按键刚爆料的时候，据说是给 iPhone 15 Pro准备的。但是因为设计复杂（要用很大的线性马达来模拟触感），加上成本昂贵，苹果在量产前遇到了麻烦，延到了2024 年才实现。

iPhone 16系列的电源键、音量键有望采用固态按键，它的实现方式和 iPhone SE3 上的固态 HOME 键类似，可以识别压力，模拟触感。

至于动作按钮还是和 iPhone 15 Pro一样，不会升级为固态按键。

另外，iPhone 16 系列将会新增一个拍摄按钮，位置在电源键下方的区域，采用物理按键而不是固态按键。

拍摄按钮虽然是机械设计，但表面依然是电容式压感，可以识别触感。轻点是控制变焦，点按是相机快门，大幅提高了手机快拍的速度。

众所周知，A 系芯片没有基带，只有 CPU 和 GPU，基带是外置的。苹果虽然一直致力于自研基带，但难度还是太高了——专业的活，还是得专业的人去干。

iPhone 16预计会采用高通的 X70基带——也就是 iPhone 15 上的同款。

iPhone 16 Pro将会采用最新的高通 X75 基带，支持载波聚合、6Ghz，据说功耗下降了 20%。并且支持5G Advanced新标准，具有人工智能和机器学习增强功能，可优化 5G 网络。

Wi-Fi 方面，这次只有iPhone 16 Pro才支持新一代的WiFi 7，速度可能达到 40Gb/s。至于 iPhone 16 标准版，则只支持 Wi-Fi6E，但也支持 6GHz Wi-Fi 频段。

接下来大家换新路由器，建议至少Wi-Fi6E 起步，带宽还是其次，6GHz频段对网络稳定性来说太重要了。

人工智能和大语言模型，已经到了全面普及的时候。据悉 iOS 18 将会为所有 iPhone 带来大语言模型，但更专业的 AI 功能是 iPhone 16 独有。

目前已知的是，iPhone 16 将会配备专为 AI 优化的改进款麦克风，拥有更好的防水性能和信噪比，可以极大改善 Siri 的语音识别能力。

同时，iOS 18 将会带来许多 AI 功能，改进 Siri 和人机交互的体验，并且可以和生产力应用联动，辅助内容创作。

尽管苹果在 AI 领域起步较晚，但凭借 iOS 的生态垫底，追赶起来不会需要太久。

iPhone 的续航、慢充一直被人诟病，iPhone 16 可能会改进这一点。

小道消息声称，iPhone 16 Pro系列将采用堆叠电池技术。这个技术在电车上比较常见，简单来说就是通过堆叠多个电池单元，增加电池的储电能力。

堆叠电池技术可以在不增加厚度的前提下，提高约12%至18%的容量，延长续航和使用寿命。但是这技术也有缺点：发热更高，散热难度大。

据说苹果为 iPhone 16 升级到了 40W 快充，以及 20W MagSafe充电，毫无疑问散热压力会变得更大——怪不得苹果开始研发石墨烯散热系统，看来是没办法了。

以上就是关于 iPhone 16 配置爆料的全部汇总，如果有更新的消息，我会第一时间更新，希望对你有所帮助。