半导体产业网获悉：近日，芯派智能电源电驱系统创新中心项目、顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）、协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目、华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目、浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目、禹创半导体显示驱动芯片项目、特凯斯碳化硅原材料及衬底项目迎来新进展。详情如下：

1、芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶

近日，位于西安高新区丝路科学城的芯派智能电源电驱系统创新中心项目正在火热施工。据报道，该项目主体已封顶，建成后将成为全球唯一一个含括半导体器件、汽车电子系统（电源，电驱，电池等）、整车制造等产业链的研发测试平台。

资料显示，芯派智能电源电驱系统创新中心项目，投资10.53亿元，规划用地面积80亩，总建筑面积14万平方米。主要建设新能源汽车驱动电机本体（40万台/年）、新能源汽车驱动电机控制器（60万套/年）的生产线及测试服务能力200余项的国家级新能源汽车检测中心，助推国产半导体产业化验证和规模商用，打造国际一流的新能源汽车产业生态集群。

目前，该项目2#厂房已封顶，3#厂房桩基施工已完成，4#、5#厂房正在进行基础施工，6#宿舍已施工至9层。计划2025年12月底前竣工投产，预计年产为25亿元，年税收1.73亿元，带动就业超2200人。

2、顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设进度过半

顺义区融媒体中心消息 顺义科创集团稳步推进市、区两级重点项目——第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）建设，目前，项目建设进度已过半。项目包括生产厂房、综合楼、动力中心等11栋单体建筑，总投资6.3亿元，总占地面积4万平方米，总建筑面积6.47万平方米。

目前，生产厂房已进入三层、四层结构施工阶段，动力中心进入三层结构施工阶段，综合配套建筑施工已基本完成，正在进行收尾工作。从配套设施来看，与第三代等先进半导体产业标准化厂房（一期）科创芯园壹号相比，二期工程配备了特气站、危化品库以及1万平方米的动力中心，可提供稳定可靠的能源和动力支持，能够满足企业多样化的生产需求。

3、总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工

10月8日，江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在江苏省张家港市凤凰镇开工。

作为张家港市特色半导体产业的佼佼者，协昌科技深耕电动车控制器领域多年，已成为全国电动车控制器行业的标杆型企业，目前正逐步构建上游功率芯片、下游运动控制器产品协同发展的业务体系。此次开工的协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目是2024年苏州市级重点项目，将分两期建设，一期投资约5亿元，将新建研发、生产及配套用房约12万平方米，规划年产700万台运动控制器，13050万只功率芯片封装及9360片功率芯片研发生产；二期投资预计10亿元。项目全部达产后，预计协昌科技年总产值可达20亿元。

4、华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

9月30日，吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三方合作协议，共建华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目。

根据协议约定，华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目的产品主要应用于功率器件、光通信、5G通信和背光、显示芯片等制造。项目总投资20亿元，分二期建设。其中，一期项目总投资7亿元，占地100亩，建设半导体化合物晶体生长和加工生产线，二期项目总投资13亿元，占地100亩，建设半导体化合物晶体生长、衬底制造和半导体晶体材料加工等产品生产线。一、二期项目全部投产后可实现年产值20亿元。解决当地劳动力就业500人。该项目计划2025年10月30日前完成项目一期投产。

5、总投资12亿元，浙江新增高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目

9月26日，丽水经开区南城富岭FL-A-45-2地块在浙江省自然资源智慧交易服务平台成功出让，将用于建设高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目，总投资超过10亿。

高纯碳化硅粉末及籽晶生产项目总投资12亿元，项目分两期建设，其中一期投资7亿元，可形成年产400吨6N级超高纯碳化硅粉末、4万片6-8英寸籽晶、135台碳化硅专用设备制造的生产能力。

投资方北京世宇企业管理有限公司（以下简称北京世宇）成立于2017年，是韩国STI公司在中国的战略合作公司及持股公司，从事柔性显示屏设备制造、半导体设备制造、空气净化设备进出口等业务。该项目将以北京世宇作为投资主体，在经开区注册成立新公司，从STI公司导入技术，进行项目的建设、生产及销售。

“项目一期建成达产后，预计可实现年产值9.4亿元，上缴税收5500万元。项目全部建成达产后，预计可实现年产值16.5亿元，上缴税收1.2亿元。”项目负责人展望未来，信心满满地表示。

6、投资20亿！禹创驱动芯片项目签约杭州

近日，杭州余杭区举行三季度重大项目集中签约暨重点工程推进会，80个重大项目集中签约。其中，禹创半导体显示驱动芯片项目总投资20亿元，项目计划将总部搬迁至开发区并建设新型Mini LED/Micro LED模组生产基地。

据了解，禹创半导体成立于2018年，是一家致力于集成电路设计研发和销售的企业，主要产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片及马达驱动芯片，合作客户有传音、联想、TCL、亚马逊、百度等头部企业。在显示驱动芯片方面，禹创半导体已布局下TFT-LCD显示屏驱动、AMOLED显示屏驱动、Micro LED显示屏驱动、Mini LED背光驱动等产品。

7、特凯斯碳化硅原材料及衬底项目签约

近日，在第三届全球数字贸易博览会重大项目签约仪式上，特凯斯新材料有限公司碳化硅原材料及碳化硅衬底项目正式签约浙江仙居。

特凯斯成立于2024年5月，是一家由海外留学归国人员创立的开发、生产第三代半导体材料的高科技公司。公司核心团队从事SiC相关材料和器件的开发累计已经超过50年的历史，独有的专利技术能够大幅降低第三代半导体器件的成本，提高性能，促进第三代半导体的大规模普及。而此次签约，特凯斯新材料有限公司计划在仙居建设第三代半导体上游产业中心，以进一步扩大其在行业中的影响力。

据悉，日前，特凯斯已对外公布了其年产1200吨碳化硅粗品项目的环境影响评价信息。根据公告，该项目将在仙居经济开发区现代医药化工园区内建设，包括生产线和配套的制氢项目。该项目占地120亩，总建筑面积约42150平方米，预计将形成年产1200吨碳化硅粗品和208吨氢气（全部自用，不对外销售）的生产能力，同时副产品为31%盐酸。

来源于第三代半导体产业，作者小编爱项目

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