11月21日，联发科正式发布全新轻旗舰平台天玑8300，采用与天玑9300一样的台积电第二代4nm制程，第九代Imagiq ISP架构、第七代APU架构、UFS4.0存储规格。

受邀作为嘉宾上台的小米总裁卢伟冰也预热了将在本月发布的Redmi K70E，采用定制版天玑8300-Ultra，安兔兔跑分高达152万+，是毫无疑问的次旗舰性能表现。

天玑8300采用台积电第二代4nm制程，搭载八核CPU，由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，相比上一代的天玑8200平台，CPU峰值功耗降低30%，性能提升20%；

GPU6核的Mali-G615，GPU功耗降低55%，性能提升60%；

AI处理器APU 780支持100亿级别的大模型，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，AI综合性能是上一代的3.3倍。

14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器提升终端计算摄影性能；新一代“星速引擎”提供高帧稳帧、低功耗长续航的游戏体验。

集成3GPP R16 5G调制解调器支持3载波聚合，下行速率峰值可达5.17Gbps，还支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，最多降低5G通信功耗20%；Wi-Fi 6E性能增强，支持160MHz频宽，还支持Wi-Fi蓝牙超连接技术。

它还支持LPDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术，内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。

预计Redmi K70E将在本月让用户们体验到天玑8300平台的威力。目前来看，“发哥”的天玑9300和天玑8300在旗舰和次旗舰平台的实力都非常强悍，可以期待接下来的市场表现。