美方是如何建立科技霸权的呢？在科技发展初期，通过科技创新体系，不断提升科技创新能力。20世纪末期以来，随着技术进步放缓，开始打压其他国家科技崛起。

其他地区企业但凡科技领先了，就会成为目标。日本的东芝、法国的阿尔斯通就是证明，还有近几年针对5G领先的华为。台积电晶圆制造领先了，又怎么会放过呢？

半导体行业的前期，芯片产能主要在欧美地区，其中美国的份额占到37%，欧洲的份额占到35%。但后来，芯片制造逐步转移到亚洲了，台积电、三星顺势发展起来。

其中，台积电尤其厉害，在全球晶圆代工市场有着绝对的地位，不仅市场份额占比接近60%，晶圆制造技术方面也非常领先，芯片良率、稳定性等方面三星也比不了。

2022年，台积电以4793项专利申请量成为全球最大申请人，可见其实力有多么强。

即使如此，在美方实施对我们芯片限制时，台积电还是做出了选择。从停止华为芯片代工之日开始，就注定台积电将走上一条不归路，当然这也是不得不选择的道路。

台积电本身就有不少美国资本的股份，虽然不参与决策，但肯定会受影响。更为重要的是，台积电虽然晶圆制造技术领先，但依然摆脱不了对美系技术、设备等依赖。

于是，才有了台积电答应投资120亿美元，在美建5nm芯片厂，如今又建3nm厂。

尽管台积电一直遵循美方的要求，把先进制程芯片厂建到了美国，送去人才、设备等，还按时提交了相关机密数据，但并不受到信任，还是被美加入了不可信任黑名单。

如今，台积电在美建厂投资已达到435亿美元，但补贴还没拿到，据说可能会很少。

关键是，如今面临的问题很严重。内部员工近日爆料，在美建厂会使台积电偏离研发重心，不仅建厂成本比中国台湾高出至少4倍，美员工很难管理，经常拒绝任务。

更严重的是，相关供应商表示，建厂成本是中国台湾的10倍，将会导致成本的严重上升，结果只能提高报价。这些问题，台积电都不得不面对，赴美日子确实不好过。

其实，台积电早就意识到了相关问题，不过钱已经投进去了，如今的形势根本无法回头。不过，台积电还有小聪明，就是用行动表明，还将会继续深耕中国台湾本土。

去年，在美厂举办了盛大仪式后，迅速在中国台湾芯片厂又举办了3nm量产仪式。

台积电意在表示，先进制程的主力依然在本土。不过，这只是台积电的一厢情愿，美方不会放任它这样的。近日，美方高层正式公开目标，他们将实施两套芯片战略。

一个防御战略，就是实施出口管制，不让我们获得高端芯片技术。另一个进攻战略，这个更重要，就是要投资美国，其实就是利用芯片补贴，掌控全球芯片产业链。

关于进攻战略，美方将会打造两个芯片产业集群。集群的目标，恐怕台积电很难受。

美方打造集群，就是要实现2030年前在本土生产最先进的芯片，确保在未来只有美国有能力生产尖端芯片，凡是能够生产高端芯片的公司，都要在美方的芯片集群中。

这下意思很明确了吧，连时间都已经定好了，目标更加明确，先进制程芯片只能在美国生产。这么来看的话，台积电的小聪明似乎也不行了，未来只有全部迁到美国。

目前，人家的目标正在一步一步实施，先让台积电来美建厂，然后再逐步迁移产能。

如今，美方还没有对台积电进行额外的限制，只是因为美工厂还未正式投入实施。台积电美工厂计划是，2024年量产4nm，2026年量产3nm，量产后一定会有动作。

一旦先进制程芯片能够在美国本土生产，他们可能就会对台积电采取限制，比如限制台积电在美之外生产高端芯片，或者必须把先进制程产能全部迁移到美国本土等。

对于美高层正式公开谈论美芯目标，有外媒直接表示，台积电后路基本被堵死了！