从2023年8月份以后，可以发现，国内的新闻报道中已经比较少的提及“光刻机”、“芯片技术突破”等字眼，之所以这样是因为，彼时麒麟芯片的回归让我们看到了，我国企业在半导体芯片领域找到了破局的方向，特别是到了2024年，麒麟9010芯片的问世，更是稳定了我们的信心。

这意味着我国在高端芯片制造领域，拥有了自主可控的能力，而伴随着麒麟芯片喜讯的传来，就再8月2日，中企再一次传来喜讯，而这一次的喜讯来自于中微半导体设备公司，对于这家企业也许我们还不是特别了解，但是，中微半导体生产的设备在芯片制造领域却是不可或缺的。

该公司主要就是生产制造刻蚀机，如果说光刻机是在晶圆上画图，那么刻蚀机就是将光刻机画出来的图真正的刻画出来，让其距离可以使用的芯片更进一步，而早在四年前，中微半导体设备在刻蚀机的精度方面，就已经做到了5nm水平，处于世界领先水平。

但是，由于供应链的问题，中微半导体设备在过去的几年里，一直在加速国产化进度，直到现在，中微半导体设备董事长尹志尧正式对外宣布表示，中微半导体设备在2024年三季度末可以实现100%自主可控，在5到10年达到国际领先水平，这是一次非常重要的官宣。

因为，在几年前，虽然我们很多的技术都可以做到国际领先水平，但是，这都是借助于欧美日韩供应链的，如果在理想状态下，这没什么问题，可是，从现在实际的情况来看，这种理想状态明显不存在，所以，实现整个半导体供应链的完全自主可控就变得意义重大。

而刻蚀机的自主可控，其重要性一点都不弱于光刻机的自主可控，另外，尹志尧还表示，将开始进入电子束检测设备的研发，因为，从目前的情况来看，我国在电子束检测设备领域也存在着短板，据悉，电子束检测设备是目前国内仅次于光刻机以外，短板最大的设备。

虽然说，从技术角度来看，无论是刻蚀机还是电子束检测设备的实现难度都远远不如光刻机，但是，中微半导体设备在做的事情就是，一步一步的帮助国内攻克一个又一个技术瓶颈，我们正是因为有了众多的这样的企业，我们才实现了国产芯片产业链的建设。

毕竟，芯片是目前已知最为复杂的工业制造产品，所以，到目前为止没有任何一家企业或者一个地区可以说，有能力独立生产制造所有的芯片产业链，哪怕是美国也不行。

但是，接下来我们就要实现这个不可能，接下来我们将成为全球唯一一家有能力，从设计到制造全流程国产化的地区。

这对于欧美企业来说却是一个非常不好的消息，就拿中微半导体设备来说，其在刻蚀机领域的突破，就让我们减少或者不再需要进口美国泛林集团的刻蚀机设备了，这是他们不愿意看到的，当我们在电子束检测设备领域突破后，荷兰的ASML公司也将遭遇损失，因为市场就那么大，当我们可以自产自销后，海外企业的市场份额自然就要缩小。

对于中微半导体的突破，外媒方面给出的评价是，拜登输惨了，因为在过去几年里，拜登在持续的加码对我国芯片产业的打压，并且越来越疯狂，可是疯狂的结果却是，我们更快的实现技术破局。