1、存储芯片：产能已全部售罄，AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大

近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。

华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

A股上市公司中

通富微电：公司是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。

长电科技：公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

精测电子：公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备）等。公司表示，在存储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

2、汽车芯片：全球首颗5nm智驾芯片流片成功！国产汽车芯片迎催化良机

在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。

东海证券表示，据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，替代空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。

A股上市公司方面

富瀚微：公司相关视觉芯片产品广泛应用于智慧车行领域，公司车载芯片销售额约占总销售额的10%。

裕太微作：公司为专注于高速有线通信芯片的Fabless企业，已形成主流车载百兆/千兆PHY芯片的全面布局，正逐步构建主流车载以太网PHY+SW的完整生态体系。