虽然AMD在今年8月就发布了基于新一代Zen 5架构的锐龙9000系列处理器，带来了性能上的迅猛提升，然而一个小小的遗憾是为Zen 5处理器打造的X800系列配套主板并未同步上市，使得锐龙9000系列处理器的性能、功能无法完全到位，直到今天旗舰级的X870E主板终于解禁，这款来自ROG的CROSSHAIR X870E HERO主板率先来到《微型计算机》评测室。接下来就让我们通过深度测试，来看看X870E主板带来了哪些不同。

ROG CROSSHAIR X870E HERO主板产品规格

接口：Socket AM 5

板型：ATX

内存插槽：DDR5 ×4(最高192GB DDR5 8600+)

显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1

PCIe 5.0 x8 ×1

扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×3+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 SlimSAS ×1+SATA 6Gbps ×4

音频芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1声道

网络芯片：英特尔2.5G+瑞昱5G有线网卡+联发科Wi-Fi 7+蓝牙5.4模块

背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF

参考价格：4899元

如果单单从X870E与X670E的规格来看，X870E芯片组相对于X670E的区别很小。首先在扩展能力上，主板芯片组加上处理器的PCIe扩展通道数量，X870E主板与X670E一样，都是提供最多44条的可用PCIe通道，以及最多24条PCIe 5.0可用通道，其中为显卡提供总计16条PCIe 5.0通道，剩下8条PCIe 5.0，其中4条可以用来扩展出一个SSD插槽，另外4条可以用于一根PCIe 5.0扩展槽，当然也可以将这8条PCIe 5.0通道设计成两个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽。其他方面，两款主板芯片组都支持对处理器、DDR5内存超频，USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2接口的最大数量上，X870E与X670E也完全一样。

唯一的区别就在于，按AMD的官方规格，X870E主板配备带宽达40Gb/s的USB 4.0接口是标准配置，而USB 4.0接口对于X670E主板来说则是一个可选配置，也就是说如果主板没有设计USB 4.0接口，则可以被视为X670E主板。由于X870E、X670E芯片组都能提供足够多的PCIe通道，所以我们早就见过配备USB 4.0接口的X670E主板，比如ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，将它看作早期版X870E主板也未尝不可。因此X870E主板的进步还是依赖于各个主板厂商，比如本次测试的这款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，它就集合了ROG在AMD主板上的最新研发成果。

▲主板配备了合金背板

▲主板IO装甲内的Polymo Lighting II RGB灯效

ROG CROSSHAIR X870E HERO仍然延续HERO系列主板的深色调风格，其厚重的金属质感、镀镍表面、时尚的轮廓以及大型M.2和芯片组散热器上的立体视觉效果颇为霸气、抢眼。同时该主板还配备了合金背板，可从背部分摊供电芯片温度，降低供电温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。此外，ROG CROSSHAIR X870E HERO还拥有最新的Polymo Lighting II灯效，灯效模块内置于I/O装甲中，能为ROG标志提供更具动感的RGB灯效。

▲主板的第一个PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用了新的卡扣、安装按钮设计，只需按下按钮即可取下散热片。

▲标有上下箭头的M.2 Q-Slide扣具，让插槽能轻松安装M.2 2240、M.2 2260小型SSD。

▲五个M.2 SSD接口全部配备了散热装甲与导热垫

而让主板看起来如此扎实、可靠的原因则在于借助X870E芯片组，ROG为主板设计了多个扩展接口。其中采用PCIe 5.0 x4通道的M.2 SSD接口有三个，再加上两个PCIe 4.0 x4M.2 SSD接口，总计提供了多达五个M.2 SSD接口。每一个M.2 SSD接口都配备了散热装甲、导热垫，以帮助SSD快速降温。而且M.2 SSD的安装非常简单。ROG为SSD设计了新的卡扣、安装按钮，用户只需插入SSD，将SSD向下按压，卡扣即会自动固定SSD，取下SSD时只需向下扳动卡扣与安装按钮即可卸下散热片与SSD，非常简单。如果用户使用的是M.2 2240、M.2 2260这些小型化SSD，ROG还非常贴心地为用户带来了M.2 Q-Slide扣具，它内置一个闩锁机构，可沿轨道滑动，以将低于M.2 2280长度的SSD牢牢地固定。

▲主板引入了新的Q-Release Slim显卡插槽，都拥有金属强化层。

▲在Q-Release Slim显卡插槽上取出显卡，只需按住主板、向上拉动显卡即可。

不知大家是否注意，相对于之前的ROG主板，CROSSHAIR X870E HERO的外观也更加简洁，特别是主板上没有帮助取出显卡的“Q-Release”显卡易拆键，是设计退步了吗？答案显然是否定的。在新主板上，ROG引入了最新的Q-Release Slim显卡插槽。无须任何按钮，无须用户扳动显卡插槽上的卡扣，用户只需要用一只手按压主板，以防止它在插拔显卡时移动，再握住显卡的左侧（靠近显卡视频输出接口的位置），向上拉动显卡就能将显卡从插槽中轻松取出。同时，主板上的每根显卡插槽都拥有金属强化层，加强了保持力与剪切阻力设计的，可以防止主板在安装使用重型高端显卡时，对显卡插槽造成损坏。

▲主板不仅配备了两个USB 4接口，其Wi-Fi 7天线还采用了易插拔设计，直接将天线接头插入插孔就能完成安装。

功能方面，CROSSHAIR X870E HERO主板不仅也有两个接口带宽达40Gbps的USB 4接口，还采用了双有线网卡配置，包括带宽是2.5Gb网卡两倍的瑞昱RTL8126 5Gb有线网卡，并搭载了联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡。Wi-Fi7网卡支持高达320MHz的频道宽度，可以有效增加网络带宽上限。借助4K-QAM字符的使用，理论上Wi-Fi 7的传输速率可以获得20%的提升。具体到规格上，联发科MT7927 Wi-Fi 7无线网卡最大无线传输带宽可达6500Mbps，相对于4084Mbps的顶级Wi-Fi 6无线网卡有很大提升。

▲主板附送了丰富且实用的配件

▲主板的SupremeFX 7.1声道音频系统，专业音频电容与右侧的ESS ES9219四路DAC解码芯片清晰可见。

同时包装盒里附送了可折叠式设计的Wi-Fi 7天线，搭配磁吸底座，可轻松固定在机箱上。主板包装中还提供了ROG USB驱动盘、ROG开瓶器等有趣、实用的小配件。音频方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了输出信噪比为120dB、录音信噪比为113dB的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪音”仅-114 dB，支持32 位、384 kHz播放的ESS ES9219四路DAC解码芯片，专业音频电容等多种高品质元件，通过连接高端耳机、音箱等播放设备，能为用户提供高保真的音质体验。

▲在Dynamic OC Switcher超频菜单中，用户可以对电流与温度阈值进行设定，以决定处理器在什么条件下进入或退出超频状态。

当然对于最终用户来说，产品外观、功能只是一方面，最重要的还是提供更好的性能。鉴于新一代处理器有基础频率、最大加速频率、全核心工作频率等多种工作频率，且会根据电流、温度进行频率调节，所以为了让处理器在工作时能达到最佳工作状态，尽可能地工作在较高频率下，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板也拥有Dynamic OC Switcher混合双模超频、Core Flex锐龙核心调节两大功能。其中Dynamic OC Switcher可以根据玩家预设的电流与温度阈值，在PBO（精准性能提升）和全核超频模式中智能切换，简单而言就是低负载时使用PBO，获得更高的单核性能，在高负载时切换到全核心超频模式，获得更强的多线程性能。此外这款主板还拥有AI智能优化2.0技术，包括AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络等多种功能。其中AI智能超频可以预测评估CPU超频潜力和系统散热环境，提供调校建议，帮助普通用户突破CPU频率极限。

▲Core Flex更复杂一些，可设置处理器的电压、电流、温度在达到某一数值时，对某一部分的功率、电流、温度、频率、CCD优先级进行调节。

Core Flex更复杂一些，用户可以通过Core Flex中的选项来控制处理器的时钟频率、功率和温度。比如用户可以让处理器在较轻的负载期间拥有最大化基础频率，并设置条件以让处理器随着温度或电流的增加逐渐降低内核频率。该系统适应性极强，支持多种用户控制功能，可以独立操纵功率、电流和温度限制，以便用户根据自己的意愿调整CPU性能。

▲在ROG CROSSHAIR X870E HERO主板中，对Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大项目进行简单设置就能获得性能提升。

不过Dynamic OC Switcher与Core Flex都需要用户设置大量参数，参数是否合理也需要用户反复进行调节测试，而我们在使用中也发现了更简单的处理器性能提升办法。ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的BIOS里还有Core Performance Boost（核心性能增强）、PBO Ehancement（PBO增强）、Core Boost Cloce Override（处理器频率提升设置）三大选项。用户只需要启动Core Performance Boost与PBO增强选项，再将Core Boost Cloce Override设置为“Enalbed（Positive）增加频率”“Auto自动调节”，就能让Zen 5处理器的性能得到进一步提升，频率运行得更高。举例来说，在只开启PBO的情况下，锐龙9 9950X运行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率在5021MHz～5107MHz左右，其CINEBENCH R23多核心渲染性能得分为44260pts。

▲对三大项目进行设置后，锐龙9 9950X在进行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率上升到5099MHz～5202MHz左右。

而在对以上三大项目进行设置后，锐龙9 9950X在进行CINEBENCH R23多核心渲染时的工作频率上升到5099MHz～5202MHz左右，这也令锐龙9 9950X的CINEBENCH R23多核心渲染性能提升到45449pts，处理器性能提升了约2.7%。不过问题也来了，更高的工作频率显然也意味着更高的功耗与工作温度，那么ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能否稳定支持频率提升的锐龙9 9950X呢？

▲主板采用豪华的18+2+2相供电电路，搭配内置L形热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲。

要回答这个问题，就让我们来看看ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的供电设计。尽管AMD Zen 5处理器采用更新的TSMC 4nm生产工艺，能耗比更高，但为了充分发挥出锐龙9 9950X这类16核心、32线程旗舰处理器的最大性能，以及超频能力，ROG CROSSHAIR X870E HERO主板仍然采用了18（CPU核心、110A MOSFET）+2（核显、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe与内存控制器、90A MOSFET）相供电设计，并搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口，在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE粉末化合金电感，具备10000小时工作寿命的日系10K固态电容等高规格元器件。

其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的18相CPU核心供电电路理论上最高可支持1980A的电流，可轻松支持所有基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G系列、锐龙9000系列处理器。同时为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由 L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。

▲在开启三大频率优化设置后，处理器烤机30分钟后的实时封装功率为233W，相对TDP提升了60W以上。

▲通过FLIR热像仪观察，在高功率烤机半小时后，主板供电电路的工作温度并不高，最高温度在75.8℃左右。

根据《微型计算机》评测室实测，在锐龙9 9950X开启Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能，以更高频率运行AIDA64 FPU半小时烤机过程中，处理器的工作频率由于自动调高，所以它的功耗更高，其处理器平均封装功率为228.665W，测试完成时的功率在233W左右，相对于处理器的170W标称TDP提升了60W以上。但得益于多相供电设计、优秀的散热能力，其主板供电电路部分的最高工作温度只有75.8℃左右，并不算高。

▲主板配备最新的NitroPath内存插槽

▲NitroPath内存插槽的金手指引脚更短

Zen 5处理器的另一大进步就是可以支持更高速率的内存，为了让Zen 5处理器支持高速率内存的能力得到充分发挥，在CROSSHAIR X870E HERO主板上，ROG还特别引入最新的NitroPath内存插槽。所谓NitroPath内存插槽不仅比普通内存插槽更坚固，可以提供多达57%的插槽保持力，还可以通过更短的金手指引脚和优化的主板内信号路径来减少噪声干扰。优化的布局可确保内存和CPU之间的数据传输速度更快，将处理器支持内存的速率提高400MT/s。

▲不同处理器的最高内存支持规格

根据ROG的官方数据，用户如果使用基于Zen 4架构的锐龙 7000系列处理器可支持最高DDR5 8000的内存；如使用基于Zen 4架构、采用4nm生成工艺的锐龙8000系列处理器则可支持最高DDR5 8600的内存；如使用基于Zen 5架构的锐龙9000系列处理器，则可支持最高DDR5 8200的内存。其强大的内存支持能力，让主板可以与英特尔Z790主板媲美。接下来就让我们通过实战测试来看看CROSSHAIR X870E HERO主板的内存支持能力到底如何，可以带来哪些好处。

为充分了解ROG CROSSHAIR X870E HERO主板对内存的支持能力，此次我们还搭配芝奇专为AMD处理器设计、支持AMD EXPO内存一键超频技术的Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28内存32GB套装进行测试。因为根据AMD的说明，当处理器的内存控制器频率与内存时钟频率同步时，可以让处理器性能得到较好的发挥，而AMD处理器内存控制器所能达到的最高工作频率就在3000MHz左右，与DDR5 6000内存的时钟频率相同，所以DDR5 6000内存就是Zen 5、Zen 4处理器的好搭档。而DDR5 6000速率下的内存在当前来看，已经不是性能非常突出的产品，所以为了让用户获得性能尽可能强的DDR5 6000内存，芝奇特别通过采用体质优秀的SK海力士A-Die颗粒，带来了这款在DDR5 6000下延迟设置只有28-36-36-96的低延迟DDR5 6000内存，普通DDR5 6000内存的延迟一般在36-38-38-80左右。

▲这款内存在DDR5 6000下的延迟设置只有28-36-36-96

同时这款内存也延续了皇家戟系列内存惊艳的外观设计，在它的身上，你不会再看到那些单调的白色导光条。它的顶部只有一道犹如施华洛施奇水晶钻组成的“靓丽风景”——其导光条内部拥有多达几十面的切割面，清澈的材质，极高的折射率，再结合那经过多重电镀加工、具有清澈透亮镜面效果，整条内存看起来颜值爆表、价值不菲，是一款兼具颜值与性能的产品，非常值得采用AMD Zen 5、Zen 4处理器的用户选择。

芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28内存产品规格

内存容量：16GB×2

内存电压：

DDR5 4800@1.1V

DDR5 6000@1.4V

默认时序：28-36-36-96@DDR5 6000

40-40-40-77@DDR5 4800

质保时间：终身保固

测试平台

主板：ROG CROSSHAIR X870E HERO

处理器：锐龙9 9950X

内存：芝奇Trident Z5 Royal Neo皇家戟DDR5 6000 CL28 32GB套装

硬盘：长江存储致态TiPro7000三体联名版1TB

显卡：GeForce RTX 4080 Super

电源：ROG THOR 1200W

操作系统：Windows 11

▲超频到DDR5 8200的AIDA64内存性能

▲皇家戟DDR5 6000 CL28在其默认设置下的AIDA64内存性能

接下来我们首先测试了ROG CROSSHAIR X870E HERO主板对高速率内存的支持能力，结果就如ROG的介绍一样，经过多次尝试，我们发现该主板最高可在1.55V内存电压下，以36-46-46-115的延迟设置将皇家戟DDR5 6000 CL28内存超到DDR5 8200，其在DDR5 8200下的AIDA64内存读写、复制带宽分别为84822MB/s、89885MB/s、76576MB/s，内存访问延迟为65.3ns。而28-36-36-96延迟设置、DDR5 6000下的内存读写、复制带宽分别为79650MB/s、79631MB/s、71422MB/s，内存访问延迟为65.6ns。总体来看，超到DDR5 8200后，主板的内存性能的确有提升，但幅度不大，因此我们又使用不同的速率进行了测试。

▲超到DDR5 7800，皇家戟DDR5 6000 CL28内存反而能输出更强的性能。

最终我们发现在DDR5 7800下，处理器的内存性能反而有更好的表现，AIDA64内存读写、复制带宽分别可达88000MB/s、98199MB/s、80105MB/s，内存访问延迟为65.4ns。内存的传输带宽较DDR5 8200、DDR5 6000下都有显著提升，我们推测这是因为在AMD平台上将内存超到DDR5 6000以上后，内存控制器的频率只有内存时钟频率的一半，而在内存控制器与内存时钟频率处于1∶2的状态下，很可能内存速率在DDR5 8000以内才能发挥出更好的内存性能。那么锐龙9 9950X在搭配DDR5 7800这样的高速率内存时，是否有更好的性能表现呢？

接下来我们测试了锐龙9 9950X搭配皇家戟DDR5 6000 CL28内存默认配置时的处理器、应用与游戏性能表现，并与其搭配超频到DDR5 7800内存时的性能进行对比。测试中处理器开启了Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大功能。结果显示，高速率内存在CPU-Z、Geekbench、3DMark、PerformanceTest 11.0等大部分处理器性能测试中都能起到作用，带来更高的处理器多线程与单线程性能。比如在搭配DDR5 7800内存时，锐龙9 9950X的PerformanceTest 11.0处理器测试总分达到70434分，而DDR5 6000测试平台只有69000分左右。

实际应用中，搭配DDR5 7800内存的锐龙9 9950X测试平台则在部分测试中有更好表现。其中在Geekbench AI单精度性能测试中有非常明显的效果，领先DDR5 6000测试平台达5.2%；在HandBrake 4K H.264视频转1080p H.265视频中，其所用时间比DDR5 6000测试平台少了4.3%，具有更高的生产效率；在7-ZIP 24.08压缩与解压缩性能测试中，DDR5 7800内存测试平台领先DDR5 6000测试平台约1.4%。不过在图形渲染与游戏测试中，包括热门的国产3A大作《黑神话：悟空》，两个平台的测试结果非常接近，互有胜负，不论是输还是赢它们之间的差异都几乎可以忽略不计。总体来看，让X870E主板具备支持高速率内存的能力还是非常有必要的，高速率内存可以在一定程度上提升处理器的性能，并在部分AI性能、视频转码、压缩与解压缩应用中带来比较明显的改善。

▲超频到全核心5.7GHz后，锐龙9 9950X的CINEBENCH R23多核心显然性能可达47222pts。

最后，我们还在搭配DDR5 7800内存的配置下，测试了ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的处理器超频能力。借助主板优秀的做工用料，丰富的BIOS设置，最终我们只需两步就能进一步提升它的性能：1.将处理器电压设置到1.323V左右；2.将处理器倍频设置x54，就能将锐龙9 9950X处理器的16颗核心频率全部超到5.4GHz，令其CINEBENCH R23多核心渲染性能达到47222pts，是目前《微型计算机》评测室中消费级处理器所取得的最高成绩，相对于开启Core Performance Boost、PBO Ehancement、Core Boost Cloce Override三大优化项目下的锐龙9 9950X测试成绩也提升了3.9%。

从以上对ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的介绍、测试不难发现，如果单纯地从芯片组规格来看，其实X870E与X670E芯片组之间的差异很小，特别是与ROG CROSSHAIR X670E HERO主板这类高端X670E主板相比，可以说完全没有区别。因此在X870E主板上，要带给用户更好体验的话，就需要厂商自行开发出更多的技术、功能。就像这款ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，通过新设计的M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣、M.2便捷卡扣2.0、显卡易拆装，让用户能轻松地安装各类M.2 SSD与显卡。Dynamic OC Switcher混合双模超频、Core Flex核心调节，以及Core Performance Boost（核心性能增强）、PBO Ehancement（PBO增强）、Core Boost Cloce Override（处理器频率提升设置）等设置功能则让用户既能细致、专业地调节处理器的性能，也能轻松地实现处理器性能的自动提升。

优秀的做工、用料、创新的NitroPath内存插槽则让主板拥有最高支持DDR5 8600内存，可让锐龙9 9950X实现16核心5.4GHz的能力，再加上双USB 4接口、5G+2.5G双有线网卡、Wi-Fi 7+蓝牙5.4模块、内置ESS ES9219 DAC SupremeFX 7.1声道音频系统等设计，显然ROG CROSSHAIR X870E HERO主板能给用户带来更便捷、更极致、更全面的体验，而且目前ROG CROSSHAIR X670E HERO主板京东售价4899元，晒单返100元E卡，折合到手4799元，与X670E HERO同价。如果你正想采用AMD Zen 5处理器组建高性能、高配置电脑，那么它就是你不容错过的主板。