9月21日，韩媒《每日经济》报道，英特尔已寻求与三星电子建立“代工联盟”，以冲击台积电在半导体代工领域的绝对领先地位。

据悉，英特尔某位高层近日向三星提议，想让两家公司高层，即英特尔CEO 基辛格（Pat Gelsinger）与三星会长李在镕亲自会面，讨论双方在晶圆代工领域的全面合作方案。

自2021年基辛格新上任就推出了野心勃勃的IDM 2.0代工战略。

“4年内完成5个工艺节点（7/4/3/20A/18A）的制造，重新夺回代工领域的领导地位；2030年成为全球第二大晶圆代工厂。”

随后，英特尔便开启了声势浩大的全球（包括美国本土和欧洲）建厂计划。

根据英特尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元，包括俄亥俄州、新墨西哥州、亚利桑那州和俄勒冈州。最快从2027年开始，将俄亥俄州哥伦布市附近的空地变成“世界上最大的人工智能芯片制造基地”，该计划也得到了美国政府支持，今年3月，获得195亿美元的联邦拨款和贷款。

欧洲方面，2022年3月，英特尔宣布将在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙落地六大造芯基地。亚洲方面，英特尔此前也计划斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。

三年后，英特尔却陆续暂停或推迟了各地的计划。今年初，英特尔就宣布，推迟了在法国建设一个新的研发中心的开工时间，并冻结了在意大利的一个工厂项目。

近期，英特尔又逢多事之秋，持续亏损、股价暴跌、经营不善，甚至传出被收购等负面信息。

当地时间9月16日，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）还发布了一封全员信，宣布公司将进行40年来最重大的转型。包括将代工部门独立，以优化晶圆代工业务，与此同时，英特尔还暂停了波兰和德国项目。马来西亚新先进封装工厂的建设按照计划进行，但会根据市场情况以及现有产能利用率的提升来对投产时间做出安排。

此外，英特尔18A（相当于业界的1.8纳米）制程也屡次流出不利传闻。在9月初，就有消息称，英特尔18A制造工艺未能通过博通测试。另外，还有消息称，由于晶圆代工业务正面临严峻挑战，英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。这些消息都进一步加深了大家对英特尔未来工艺技术的担忧。

好在最近英特尔18A也迎来了好消息，宣布扩大与亚马逊网络服务 (AWS) 的战略合作，该项目为期多年、价值数十亿美元，将采用其最新、最先进的 18A制造工艺为亚马逊定制AI芯片。当地时间10月16日，联想Tech World 2024大会上，英特尔还向联想交付18A CPU样品，预计将于2025年开始量产。

营收情况来看，根据英特尔4月提交美国证券交易委员会的文件显示，其芯片代工业务在2023年销售额为189亿美元，同比下降31%，亏损高达70亿美元。在此前的2022年的销售额为275亿美元，亏损也达52亿美元。

到了今年，最新业绩情况来看，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%，有所回升。但在AI时代，英特尔的数据中心和人工智能事业部（DCAI）却面临挑战，二季度收入30亿美元，同比下降3%。

英特尔寻求同盟的对象，三星电子目前同样面临困境。今年以来，三星电子在韩国本土和印度都遭遇了大罢工。与此同时，三星半导体业务也面临发展困境，为此今年5月21日，三星电子还突然宣布更换了半导体DS（设备解决方案）部门负责人。

去年三星半导体业务遭遇15年来最差表现。2023财年（截至2023年12月）业绩报告显示，半导体部门亏损14.88万亿韩元（108.04亿美元）。这是三星半导体部门15年来首次出现亏损，也是史上最大的亏损额。其中，代工等“其他半导体”的营收下降25%。

9月消息，BusinessKorea报道，由于2nm制程量产良率问题，三星电子决定暂停其在 Texas（泰勒）工厂的人员部署，并撤回部分工作人员回国。这一举措不仅凸显了三星在先进制程工艺上所面临的挑战，也引发了外界对其竞争力的担忧。据称，三星代工良率目前低于 50%，尤其是 3nm 以下工艺，而台积电的先进工艺良率约为 60-70%。

这也导致三星寄予厚望的Exynos 2500处理器，采用3nm工艺技术的芯片，预期搭载于2025年1月推出Galaxy S25系列，目前正面临产能瓶颈的严峻考验，其能否如期应用于产品中仍充满不确定性，为市场期待蒙上了一层阴影。

近期，据韩国媒体等多方报道称，由于三星自家的Exynos 2500芯片产量不足，整个Galaxy S25系列将采用骁龙8至尊版芯片，完全由台积电代工制造。这一决定与分析师郭明錤的预测一致，他此前透露由于三星3nm芯片Exynos 2500的良率低于预期，可能导致无法正常出货，因此Galaxy S25系列将全面使用高通芯片。

回顾今年7月，三星电子在韩国京畿道华城园区V1生产线（专注于EUV技术）成功举行了新一代3nm芯片晶圆代工产品的出厂仪式，标志着三星3nm GAA（全环绕栅极）制程工艺即将进入量产阶段。然而，从近期媒体曝光的信息显示，三星3nm GAA制程的良率问题严峻，导致潜在客户纷纷转向台积电。

据Trend Force统计，今年第二季度晶圆代工市场份额中，台积电以高达62.3%的份额排名第一，三星电子以11.5%排名第二。排名第3至第6位的为中芯国际、联华电子、格罗方德、华虹集团合计为18%。

尤其是，台积电在可制造先进芯片的先进制程领域的市场份额达到92%。根据台积电公告显示，公司2024财年第二财季营业收入为208.21亿美元，同比增加33.01%，每股基本收益为1.48美元。净利润为76.62亿美元，同比增加29.45%。

到了三季度营收再创新高，达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，相比去年同期的54.3%有所增长；净利润达101亿美元。

之所以能实现超预期增长，离不开AI的拉动。作为生成式AI算力芯片爆发以来的最大受益者之一，台积电几乎独揽英伟达、AMD、英特尔等厂商的AI服务器芯片的代工订单，赚得盆满钵满。包括苹果、AMD和英伟达在内的知名客户群，都争相采用台积电尖端工艺技术应用于其半导体设计。

去年7月，台积电董事长魏哲家又在财报会议上宣布了“Foundry 2.0”愿景，并宣布公司将成为一家不包括存储半导体的综合性半导体公司。计划是，以代工为基础，扩展到各领域关键企业所在的封装和测试领域。

面对越来越强大的台积电，也是英特尔寻求与三星结盟的原因。

一家半导体公司的高管表示，“英特尔和三星电子在代工业务中可以发挥互补作用”，并补充道，“西部数据和铠侠的成功案例具有代表性。”西部数据和铠侠在 NAND 领域存在竞争，但在某些领域合作却也非常密切。比如，双方共同开发了第六代162层3D闪存技术，还拥有一家生产闪存芯片的合资企业。三星电子和英特尔可以通过联合开发和生产来降低成本并提高竞争力。

三星电子拥有3nm GAA（Gate All around）技术，英特尔拥有Foveros等封装技术，因此可以通过相互合作改进工艺。如果两家公司能够将这些技术结合起来，可能会在AI、数据中心和移动应用处理器（AP）等领域开发出高性能、低功耗的设计。

此外，三星电子在韩国平泽和华城、美国奥斯汀和中国西安设有工厂，而英特尔则在美国亚利桑那州和俄勒冈州、爱尔兰和以色列设有工厂。随着美国对先进半导体的出口控制越来越严格，他们可能还需要按地区进行生产。联合生产也可以降低物流成本。

不过也要清楚的是，台积电在当前全球代工领域占据绝对地位，即使三星和英特尔组成同盟，也需要两者真正落到实处，充分发挥各自优势将制程和良率改进，以及如何提升市场对两者的信心。

此前有消息称，台积电3nm制程订单已排到了2026年，这也给英特尔和三星电子带来了机会，或可以先以台积电替代品形式打开市场。