大家都知道，芯片的制造流程非常繁杂，首先就是要将一粒粒沙子溶解，提取出硅晶圆，然后再切割成一片片薄薄的硅晶片，随着对其进行光刻、蚀刻、等离子注入、封测等，经过这些复杂的程序后，方能被应用在各种各样的电子产品上。

我国进入半导体行业的时间较晚，技术积累与西方发达国家存在着一定的差距，这是我们必须正视的一个问题，但由于那些掌握半导体核心技术的西方国家为了限制我国科技的发展，早在几十年前就签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口一切核心技术，让我国科技企业不得不依赖进口芯片。

美国切断华为芯片来源后，任正非在接受媒体采访时表示，中国企业之所以无法独自制造出高端芯片，主要是因为制造高端芯片的设备被卡了脖子。所以，要想实现高端芯片的国产化，我们就必须研制出光刻机、蚀刻机等设备。

为了促进国内半导体行业的发展，国家出台了大量的半导体行业的优惠政策，并且组建了国内首所“芯片大学”，打造了“东方芯港”，提出了“向上捅破天，向下扎下根”的口号。

在国家的号召下，中国企业、科研机构、科学家闻令而动，掀起了“造芯”浪潮，且取得了重大突破，如国内“实干型”企业盛美半导体攻克高端芯片设备。

据媒体报道，国内半导体巨头盛美半导体正式对外宣布，已成功研制出边缘湿法蚀刻设备，核心技术实现了自主可控，且已通过国内厂商验证，将于今年第三季度交付下游企业。

据了解，盛美研制的这款边缘湿法刻蚀设备，可以去除晶圆边缘的各种电解质、金属以及颗粒污染物，降低边缘污染对后续工艺的影响，提升良品率，效果远高于边缘干法刻蚀机。

值得一提的是，边缘湿法刻蚀机设备市场一直被美国和日本的企业垄断，市场份额占比高达95％。如今，盛美成功研制出边缘湿发刻蚀机设备，填补了我国在该领域的空白，进一步撕破了西方的技术城墙。

对于中国在半导体设备的不断突破，美国学者发出感慨：美国对华为等中国企业的打压，是一个非常愚蠢的决定，此举不但不能遏制住中国科技的崛起，反而激发了中国人的血性和斗志，让他们变得更加强大！

正如美国学者所言，中国人是世界上最聪明的一群人，但我们容易满足、懈怠，尤其是有钱之后，很容易分不清东西南北，不然也不会说出“科技无国界”、“造不如买，买不如租”这样的话。

美国经常挑我们的毛病，找我们的麻烦，对我们来说，是一件好事，可以让我们的头脑时刻保持清醒，让我们变得更加强大，让我们引领人类文明的进步！

笔者相信，随着中国科学家不断突破“卡脖子技术”，制造出自主可控的半导体设备，“中国芯”必定能强势崛起，打破美国的芯片封锁，帮助国内企业捡起被他人摁在地上摩擦的尊严！