英伟达算力产业链相关公司全梳理12月9日，特朗普官宣允许英伟达向中国出售H200

英伟达算力产业链相关公司全梳理12月9日，特朗普官宣允许英伟达向中国出售H200高端AI芯片。该芯片采用上一代Hopper架构，性能是此前获准出口的H20的6倍，但仍落后于最新的Blackwell架构芯片。此次出口附有严苛条件，英伟达需将对华销售H200的25%销售额上缴美国政府，且芯片需先运回美国经审查完税才能二次出口，客户也仅限经审查的合格商业客户。特朗普表示，美方将从相关芯片出口中收取25%的分成。他还称，美国商务部正在敲定相关安排细节，同样的安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他人工智能芯片公司。消息传出后，英伟达股价小幅上扬，市值攀升至4.51万亿美金，其发言人称赞该决定是兼顾各方利益的周全平衡。一、芯片制造与基础承载环节此环节为算力芯片的物理实现和安装提供基础。（一）先进封装与代工服务核心逻辑：随着算力芯片复杂度提升，先进封装（如CoWoS） 成为提升性能、保障产能的关键瓶颈。该环节技术壁垒和附加值极高。相关公司：工业富联（其旗下半导体业务涉及芯片封测设备及服务）。（二）印刷电路板核心逻辑：PCB是搭载GPU、CPU等芯片的母板，高速、高多层板是AI服务器的核心部件。其技术需满足高信号完整性、高散热要求。相关公司：沪电股份（高端服务器板龙头）、胜宏科技、深南电路。（三）基板与封装材料核心逻辑：包括载板、玻璃纤维布、覆铜板等，是制造高端PCB和封装基板的基础材料，其性能直接影响最终产品的稳定性和性能。相关公司：宏和科技（高端电子纱/布）、中国巨石、国际复材、中材科技（玻璃纤维）；平安电工（云母材料）；金安国纪（覆铜板）。二、核心组件与互联环节此环节直接决定算力集群的数据传输效率和能效。（一）光模块核心逻辑：用于数据中心内部GPU之间（NVLink）及服务器间的高速光互联，是突破带宽瓶颈的关键。800G/1.6T光模块需求直接由AI算力增长驱动。核心公司：中际旭创（全球龙头）、新易盛、天孚通信（光引擎/组件）。（二）铜缆互联核心逻辑：作为一种低成本、低功耗的短距离高速连接方案（如DAC、ACC），在AI数据中心机柜内设备互联中扮演重要角色。相关公司：沃尔核材（控股子公司乐庭智线生产高速通信线）。（三）散热解决方案核心逻辑：高功耗AI芯片对散热提出极致要求，液冷（冷板、浸没）技术渗透率加速提升，带来价值量显著增长。相关公司：英维克（温控龙头）、高澜股份（液冷）、思泉新材（导热材料）、精研科技（散热模组）等。（四）电源与管理核心逻辑：高功率、高密度、高效率的电源是支撑GPU集群稳定运行的“动力心脏”。相关公司：麦格米特（电源解决方案）、江海股份（电容）、蔚蓝锂芯（可能涉及储能或电源管理）。三、系统集成与终端环节此环节将上述组件集成为可交付的算力设备。（一）服务器ODM/OEM与品牌商核心逻辑：负责AI服务器的设计、集成与生产，直接向云厂商或企业客户交付算力整机柜或服务器。相关公司：ODM/代工：工业富联（全球最大服务器制造商）、华勤技术。品牌商：浪潮信息、紫光股份（新华三）。（二）分销与供应链服务核心逻辑：作为英伟达的授权分销商或合作伙伴，提供芯片采购、解决方案集成及本土化服务。相关公司：神州数码、中电港、弘信电子。四、其他精密部件与国产算力生态（一）其他精密部件核心逻辑：包括连接器、屏蔽件、测试接口等精密功能件，虽小但不可或缺。相关公司：隆扬电子（电磁屏蔽材料）、和林微纳（精密连接器/探针）。（二）国产算力生态（华为昇腾等）核心逻辑：作为国产化替代或混合算力的重要一极，华为昇腾生态与英伟达生态在部分环节（如服务器制造、散热、电源）存在供应商重叠。相关公司：工业富联（同时是华为服务器核心供应商）、航锦科技（涉及GPU相关业务）等。浪潮信息、紫光股份也深度参与国产算力建设。