2025.12.11 ——深耕，天准发债了 天准科技配债登记日是2025年12月11日，当天收盘持有股票就有配债权。因为股权分散，即使持股超5%的股东和董监高们及其关联方都全额配债，天准转债发行半年内的流通规模也有3.6亿元，规模不小，上市价格可能不会那么高，所以只是按照120元计算配债安全垫，有点低，不到3%。 天准科技是上交所科创板股票，配债按手计算，不足1手的份额按大到小排序，小的给大的凑数，凑成1手分给大的，按近期配债经验，超过0.6手就有极大概率能分到1手债。科创板股票单笔交易最少买入200股。想要精准配债，可以买入333股，第二天卖出200股，账户里只留下133股进行配债。
