金螳螂：第三代半导体+装配建筑+PPP概念+体育概念+电商概念+半导体概念+破净资产+光伏建筑一体化一、超跌逻辑：该公司从2015年最高24.65元持续下跌到今日最低2.97元，最大跌幅超过85%，今日涨停3.62元仍在相对不高的位置。二、趋势反转逻辑：今日放量涨停站上所有均线，日线和周线KDJ和MACD均出现双金叉，短期均线和中期均线均是多头趋势，多项技术指标转好。三、公司实力雄厚，具备多方面竞争优势：1、公司主营建筑装饰工程的设计与施工，业务链覆盖酒店、医院、文化会展、商业综合体、轨道交通、机场及住宅批量精装等全场景，同时向幕墙、景观、软装、智能化、装配式内装和EPC总承包延伸，近年重点布局城市更新、医疗净化、半导体洁净室等高附加值细分领域，并依托BIM、装配式、智能化平台形成“设计+制造+施工+运维”一体化交付能力。2、公司2024年营业收入约220亿元，其中公装占比约七成，住宅精装及幕墙业务各占一成多，全年新签订单约260亿元，连续超20年位居中国建筑装饰行业百强第一名。3、公司连续23年蝉联中国建筑装饰百强第一名，累计获得144项鲁班奖、559项国家级装饰奖，奖项数量远超同行，在高端酒店、医院、文化会展等细分市场形成“高品质=金螳螂”的共识，品牌溢价显著，成为华润、万科、阿里、字节跳动等头部客户的首选战略供应商。4、公司旗下HBA为全球酒店室内设计第一品牌，自有4000余人多专业设计团队，可在建筑、幕墙、景观、软装、智能化五大领域同步输出方案，实现EPC全产业链设计总包；在医疗净化、半导体洁净室、城市更新等高附加值赛道设立事业部，设计先行锁定订单，竞争门槛远高于纯施工企业。5、公司是首批“国家装配式建筑产业基地”，主编《装配式内装修技术标准》等多项国标，BIM+装配式+智能化集成交付平台已在全国300余个项目落地，施工周期缩短30%、现场人工减少40%，技术红利直接转化为成本与工期优势，在抢工类政府公建、数据中心、洁净厂房等市场独占鳌头。6、公司代表性项目覆盖晶圆制造、第三代半导体与芯片研发三类场景：12英寸晶圆领域有“格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺线”；第三代半导体领域拿下“苏州纳米城第三代半导体EPC项目”；芯片设计领域则做了“杰华特微电子高性能电源管理芯片研发及产业化项目”“嘉兴智行微电子研发中心”等。7、公司率先切入城市更新、半导体洁净室、医疗净化、光伏建筑一体化（BIPV）等新兴领域，2025年相关订单占比已升至35%，毛利率较传统公装高5-8个百分点；叠加“五省两市”属地化事业部与东南亚、中东海外属地公司，形成快速响应与本地化服务能力，在存量改造与高端制造建设浪潮中持续扩大领先优势。
