Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明

Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，而英伟达已经确定采用【M9树脂+HVLP3/4+Q布】的解决方案，这意味着这些材料将于明年上半年迎来确定性的0-1需求起量。 同时台系大厂已经采购高端树脂作为M9材料储备，明年M9开始起量。整体预计需求端，高频高速树脂材料明年大概率达50亿市场空间，后续达80亿以上。M9树脂的价值量将在M9时代大幅提升。 M9树脂作为特种高性能环氧或功能化树脂体系，其合成工艺复杂、单体纯度高、配方具有很高的知识产权壁垒，虽然其在覆铜板中的物理质量占比远低于铜箔和玻纤布，但其单价极高，是普通FR-4环氧树脂价格的数倍甚至十倍以上。 在目前的高端PCB中，CCL覆铜板的价值量达到40%-50%，甚至更高，然后CCL覆铜板上游又有三大材料——铜箔、树脂、电子布。 在普通的FR-4覆铜板中，树脂体系的成本占比通常低于15%，有时甚至在10%以下，因为其价格低廉。 而在M9高端板中，树脂成本占比翻了一倍以上，占比达到20%-35%，成为仅次于铜箔的第二大成本项，这标志着产品从“大宗商品”向“特种功能材料”的跃迁。