今年下半年台积电N2系列制程将商用,这次由于苹果,高通,MTK同步使用,会在ramp up上达到最快的进度。最近有不少外媒在炒作N2涨价到每片wafer成本3万美金,我觉得这个可能性很小。不过相比N3P大幅度涨价是真的,同时初期良率会低于N3P,会导致A20系列和8E Gen6系列SOC价格上涨很多,但考虑到苹果和高通N2 SOC都是大小芯片的配置,平均下来会远低于$280的价格,至于成本会更低。做个年初预计,也许不准,大家仅做参考:今年9月高配版的手机成本会因为SOC+存储的价格双击,BOM成本增长超100美金,甚至超150美金;但用低配SOC(同样是N2)的手机BOM成本增加会低于100美金。
中国芯片突然“换道”!绕开光刻机卡脖子,这波反杀太解气谁还在纠结EUV光刻机
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