美国不怕中国的航空母舰，也不怕中国的核武器，甚至不怕中国的稀土管控，只有一点是他们所恐惧的。 美国对中国军事力量保持警惕，但航母需跨越广阔海洋，难以直接威胁本土。核力量作为大国平衡工具，使用门槛极高。稀土管控虽影响供应链，美国通过开辟渠道和储备应对。这些领域美国有策略，但中国半导体领域的快速进步让他们不安，因为芯片支撑现代社会，从手机到卫星，无处不在。 半导体产业链复杂，美国长期占据设计和软件主导。中国起步晚，却从基础入手，构建完整体系。企业如华为和中芯国际投入资源攻关，国家设立基金支持完善链条。美国出台措施限制中国获取设备，如禁售高端光刻机，联手盟友封锁。中国通过自研突破，中芯国际实现7纳米量产。 芯片竞赛无声，却决定数字时代国家实力。中国从购置转向自制，从跟随转向并行。美国焦虑在于，中国已在关键节点撕开封锁。 而中国半导体产业进入新阶段，国家推行集成电路纲领，大基金注入资金，支持扩能和技术跃升。中芯国际从0.35微米到7纳米，产能扩张，北京上海基地运转。 华为麒麟芯片应用于手机服务器，鸿蒙系统成熟。2024年集成电路产量占全球份额上升，出口额超万亿。2025年中国半导体设备国产化率达35%，超30%目标，刻蚀和薄膜沉积领域超40%。国内工具采购占新产能50%。 美国2025年调整政策，先禁后松，如允许Nvidia H200出口，但收25%费用，又加关税。BIS修订许可政策，案审H200等芯片，需安全要求。中国企业加强合作，加速替代。华为Ascend 910C性能达Nvidia H100 60%，营收超千亿，增长22%。 如今，中国科技自立之路证明，方向正确就能走通。产业前景广阔，继续前行。
