【PCB设备】持续扩产+技术迭代，看好PCB设备&钻针增量空间【DWJX】👉扩产加速：鹏鼎扩产规划新增投资43亿元泰国计划新增43亿元投资，主要建设面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星方向的HDI、HLC产品，本项目建设周期为2026年全年，我们预计PCB设备订单有望在2026年年内落地。👉技术迭代：沪电股份投资高密度光电集成线路板项目在常州市金坛区投资设立全资子公司，计划投资3亿美元（分一、二期），搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。👉扩产加速与技术迭代构筑设备商β与α当前头部PCB厂商扩产加速，重点布局AI PCB领域，设备商有望受益于本轮扩产浪潮充分受益，耗材厂有望受益于AI PCB层数持续提升而改善产品结构。芯片技术持续迭代拉动PCB向高端化升级，重点体现为孔径微小化+线宽线距微小化，更先进的封装工艺CoWoP与微小孔径/线宽线距加工工艺mSAP将带动设备高端化发展，有望带动解析度更高的LDI设备与超快激光钻需求。👉PCB钻孔环节【大族数控】【中钨高新】【鼎泰高科】，LDI环节【芯碁微装】。👉风险提示：宏观经济风险，技术研发不及预期。
